 
  
| Pantalla:  | Ordenador industrial con pantalla táctil  | |
| Interfaz en chino e inglés  | ||
| Método SMD:  | Adsorción por vacío, sujeción con pinza,  | |
| Tamaño del Chip Eutéctico:  | no superior a 8 mm  | |
| Tamaño del Chip Unido:  | 0.2-25mm  | |
| Tamaño mínimo del componente:  | 150*150μm  | |
| Dirección de fricción:  | Bidireccional X e Y  | |
| Amplitud de fricción:  | 20-500um  | |
| Presión del adhesivo:  | 10-150g  | |
| Boquilla de succión de chip:  | giratorio 360°  | |
| Plataforma móvil fina X&Y&Z:  | 50*50*50, Resolución 0.2μm  | |
| portaherramientas de vacío, Con protección de nitrógeno (sistema de calentamiento por pulsos opcional)  | ||






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