 
  
| Disco para pulir  | Tamaño  | Pulgadas  |  4,5,6,8 | 
| Casete de disco  | Número  |  - |  2 | 
| Método de frotamiento  |  - | Método de rectificado de inmersión vertical  | |
| Eje del husillo de la rueda de rectificado  | Tipos  |  - | Coches de aire  | 
| Cantidad  |  - |  2 | |
| Velocidad    | rpm  |  0~5000 | |
| Potencia de Salida    | Kw    |  5.5/7.5 | |
| Recorrido  | mm  |  150 | |
| Velocidad de alimentación    | um/s  |  0.01~100 | |
| Velocidad de avance rápido  | mm/min  |  300 | |
| Resolución  | um    |  0.1 | |
| Eje del pieza de trabajo  | Tipo  |  - | Rodamientos de bolas  | 
| Cantidad  |  - |  3 | |
| Tipo de copa de succión  |  - | Cerámica microporosa  | |
| Método de succión de wafer  |  - | Adsorción por vacío  | |
| Velocidad    | rpm  |  0~300 | |
| Transferencia de wafer  |  - | Brazo robótico  | |
|  - | Disco giratorio  | ||
| Otras funciones  | Centrado de wafer  |  - | Alineación de pin móvil  | 
| Limpieza de wafer  |  - | Limpieza con agua y aire, secado por centrifugado  | |
| Limpieza de la ventosa  |  - | Limpieza de la piedra de aceite  | |
| Muela abrasiva  | mm  | φ200  | |
| EN LÍNEA    medidas | Rango de medición  | um    |  0~1800 | 
| Resolución  | um    |  0.1 | |
| Precisión de repetición  | um    |  ±0.5 | |
| Mecanizado  precisión | Precisión intra-wafer (TTV)  | um    |  ≤2 | 
| Precisión inter-laminar (LTL)  | um    |  ±3 | |
| Rugosidad de superficie (Ry)  | um    | 0.13(2000#finish)  | |
| Apariencia    | Coloración del aspecto  | um    | Patrón naranja  | 
| Dimensiones(A×P×H)  | mm  |  1200×2750×1950 | |
| Peso  | peso de la carne  |  4200 | 










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