MDSY-TCB30 Soldadora por Compresión Térmica , China MDSY-TCB30 Soldadora por Compresión Térmica Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

MDSY-TCB30 Soldadora por Compresión Térmica

El equipo tiene la función de unión de bultos de oro en montaje invertido (y otros materiales), que puede satisfacer los requisitos de unión por calor y presión, así como unión ultrasónica.

1. Esta máquina es un ensamblador de chips invertidos de alta precisión para chips y sustratos.
2. Los sustratos colocados en bandejas se sitúan sobre la etapa de montaje mediante una cabeza de succión.
3. Después de recoger y voltear los chips, los transfiere a la cabeza de montaje y realiza la inmersión en fundente (opcional).
4. Corrige la posición del chip mediante reconocimiento de imagen y luego realiza la unión térmica.
5. También admite ultrasonidos, y la unión eutéctica es opcional.
6. También admite unión convencional que no requiere calentamiento ni presión.

Diversas funciones:

1. Ajusta el paralelismo con el mecanismo automático de nivelación, el paralelismo es inferior a 5 μm en un rango de 30×30 [mm].
2. El paralelismo puede ajustarse manualmente hasta 1 μm.
3. Es posible la inmersión automática en flujo desde el baño de flujo. El espesor del flujo puede ajustarse según el trabajo, y la superficie se uniformiza mediante
raspador en cada uno.
4. Se utiliza una herramienta de purga con gas reductor (N2, N2+H2, etc.) para la soldadura eutéctica.
5. Lector de identificación (ID), que lee el ID de la bandeja, el ID de la pieza de trabajo, etc., para registrar el estado de producción.
6. La plataforma tiene función de adsorción al vacío.
7. Registro de parámetros del proceso de unión, como curva de presión de trabajo, curva de temperatura, punto de vibración ultrasónica, presión ultrasónica y otros, disponible en cada operación de unión.
8. Función de alimentación automática de piezas.

Precisión de montaje:

Flip Chip XY: ±0,5 [μm] * área φ8 [pulgadas] (3σ)
1. Utilizar un calibrador de evaluación dedicado a temperatura ambiente. (Posición XY)
Medido con la cámara de alineación de la máquina.
2. En entorno de sala limpia, temperatura ambiente 23±2 [℃], humedad entre 40 y 60 [%]
3. La precisión es cuando no se aplica la cabeza ultrasónica ni el ultrasonido.

Especificación

Material de las virutas	Si y otros
Tamaño del chip	espesor de 0,3~30 mm: 0,05 ~1,0 [mm]
Métodos de suministro	bandecilla de 2 y 4 pulgadas (bandecilla waffle, gel-pak, bandecilla metálica, etc.)
Material de sustrato	SUS, Cu, Si, pieza de trabajo, cerámica y otros
Cantidad de bandejas	bandeja de 2 pulgadas hasta 8, o bandeja de 4 pulgadas hasta 2; La bandeja se puede configurar libremente para chip o sustrato.
Tamaño exterior del sustrato	15~50 [mm] y oblea de 8 [pulgadas]
Espesor del sustrato	Placa base plana de 0,1~3,0[mm]; Placa inferior en forma de tubo: A:0,1~2[mm] B:≤5[mm], C:≤7[mm] Distancia mínima desde el chip hasta la pared interna del recipiente D: 21 mm
UPH	Aproximadamente 12 [seg/ciclo] [Condiciones del tiempo de ciclo]

Sección de accionamiento del cabezal de montaje

Eje Z	Resolución	0,1[μm]
		Rango móvil	200[mm]
		Velocidad	Máx. 250[mm/s]
eje θ	Resolución	0.000225[°]
eje θ		Rango móvil	±5[°]
Sujeción de la pieza			Método de succión al vacío
Cambio de receta			Método ATC (cambiador automático de herramientas) Número máximo de utillajes a cambiar: 20x20[mm] 6 tipos *2 tipos cuando es 30x30[mm] (opcional) usado.

Sección de carga de presión:

Rango de ajuste	Rango de baja carga: 0,049 a 4,9[N] (5 a 500[g]) Rango de alta carga: 4,9 a 1000 [N] (0,5 a 102 [kg]) * No es posible un control de carga que cubra ambos rangos. * El cabezal ultrasónico es solo para la zona de alta carga
Precisión de presión	Rango de baja carga: ±0,0098 [N] (1 [g]) Rango de alta carga: ±5 [%] (3σ) * Ambas precisiones son para la carga real en condiciones ambientales (RT).

Sección del cabezal de montaje por calor pulsante

Método de calentamiento	Método de calor pulsante (calentador cerámico)
Temperatura configurada	RT~450[°C] (1[°C] paso)
Velocidad de elevación de temperatura	Max80[°C/sec] (sin accesorio cerámico)
Distribución de temperatura	+5[°C] (área de 30x30[mm])
Función de enfriamiento	Con herramienta de calor, función de enfriamiento de trabajo

Sección de cuerno ultrasónico

Frecuencia de oscilación	40[kHz]
Rango de vibración	Aproximadamente 0,3 a 2,6[µm]
Método de calentamiento	Método de calor constante (cuerno ultrasónico)
Temperatura configurada	RT~250[°C] (paso de 1[°C])
Tamaño de la herramienta	Tipos de reemplazo de herramienta M6 (tipo roscado) *Debe cambiarse al tipo rígido para tamaños de chip superiores a 7x7 [mm].
Otros	Necesita reemplazarse con cabezal de calor por impulso.

Calentador cerámico para la etapa de montaje 1

Área de montaje	50×50 [mm]
Método de calentamiento	Ceramic Heater
Temperatura configurada	RT~450[°C] (1[°C] paso)
Distribución de temperatura	+5[°C]
Velocidad de elevación de temperatura	Máx. 70[°C/s] (sin juego cerámico)
Función de enfriamiento	Disponible
Sujeción de trabajo	Método de succión al vacío
Cambio de receta	Cambio de juego

Calentador constante para la etapa de montaje 2

Etapa XY	Calefactor constante
Etapa para unión principal	Área de montaje	200×200 [mm] (área de 48 [pulgadas])
	Método de calentamiento	Calor constante
	Temperatura configurada	200×200 [mm]: RT a 250[°C] (1[°C] por paso)
	Distribución de temperatura	±5% (200×200 [mm])
Sujeción de trabajo	Método de succión al vacío
Cambio de receta	Cambio de juego

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Desde 2014, Minder-Hightech es representante de ventas y servicio en la industria de equipos para productos semiconductores y electrónicos. Estamos comprometidos a brindar a nuestros clientes Soluciones Superiores, Confiables y de una Sola Parada para equipos de maquinaria. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca se han extendido a los principales países industrializados del mundo, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia, reducir costos y mejorar la calidad de los productos.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Sobre el pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

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