Montador manual de chips eutécticos MDJL-GJJ0225
Características:
1. Puede realizar la función de trazado automático de diversos patrones, como dispensación de un solo punto, rectángulo, carácter 'arroz', etc.
2. Realiza el contacto suave del boquilla de succión, resolviendo eficazmente el problema del área activa como el puente de aire en la superficie del chip de GaAs
3. Ajuste de aplanamiento sin daño para parches irregulares o chips de gran tamaño
4. Integración de las funciones de dispensación y colocación (patch), diseño integral y conveniente, o función de colocación (patch) de doble cabezal, lo que mejora la eficiencia.
Áreas de aplicación:
Dispositivos de microondas, electrónica automotriz, sensores, circuitos híbridos, circuitos MEMS, dispositivos/módulos optoelectrónicos, módulos COB, dispositivos/módulos RF, dispositivos de separación, MCM.
Introducción:
Equipo de montaje de chips con adhesivo epoxi, adecuado para la unión y fijación de chips epoxi multicapa en diversos dispositivos.
1. Unión epoxi de chips de múltiples tamaños
2. Rotación de 360° del eje Q
3. Recogida, colocación y soldadura eutéctica simultáneas de chips
4. Mango operativo con relación 1:8 para una posicionamiento preciso de los chips
5. Frecuencia y amplitud de fricción vibratoria programables