Montador manual de chips eutécticos MDJL-GJJ0225
Características:
1. Permite realizar el trazado automático de diversos patrones, como dispensación de un solo punto, rectángulo, carácter 'arroz', etc.
2. Logra el contacto suave de la boquilla de succión, resolviendo eficazmente problemas en áreas activas, como los puentes de aire sobre la superficie de los chips de arseniuro de galio (GaAs).
3. Ajuste de aplanamiento sin daños para chips irregulares o de gran tamaño.
4. Integración de las funciones de dispensación y montaje; diseño integral y práctico, o función de montaje de doble cabezal, lo que mejora la eficiencia.
Áreas de aplicación: Dispositivos de microondas, electrónica automotriz, sensores, circuitos híbridos, circuitos MEMS, dispositivos/módulos optoelectrónicos, módulos COB, dispositivos/módulos RF, dispositivos de separación, MCM.
Introducción: Equipo de montaje de chips con adhesivo epoxi, adecuado para la unión y fijación de chips epoxi multicapa de diversos dispositivos.
1. Unión epoxi de chips de múltiples tamaños 2. Rotación de 360° del eje Q 3. Recogida, colocación y unión eutéctica de chips de forma simultánea 4. Mango operativo con relación 1:8 para una posición precisa de los chips 5. Frecuencia y amplitud programables de la vibración por fricción