Características del equipo
1. Este equipo está diseñado para el recorte por láser de obleas semiconductoras de gama alta.
2. Equipado con un láser importado de Estados Unidos, ofrece una estabilidad excepcional durante el recorte por láser.
3. Cuenta con una plataforma XY de motor lineal de alta precisión y resistente a interferencias, con escala de red, lo que mitiga eficazmente las interferencias inducidas por la máquina en los productos.
4. Incorpora una cámara CCD de 12 megapíxeles para una ubicación precisa.
5. Cuenta con tecnología de imagen acromática y capacidades de posicionamiento mediante reconocimiento de imágenes.
6. Cuenta con interfaces externas GPIB y otras para conectar instrumentos externos destinados a mediciones o ajuste de resistencia.
7. La base de mármol garantiza una excelente estabilidad de la máquina.
Parámetros técnicos
Modelo |
MDSG-LT74 |
Longitud de onda del láser |
1064/355 nm |
Potencia del láser |
6W/4W |
Tamaño típico del punto |
25-35μm |
Método de enfoque |
Automático, controlado por programa informático. |
Método de enfriamiento |
Refrigeración por aire |
Rango de movimiento del haz láser |
27 mm × 27 mm |
Resolución de movimiento |
0.76μm |
Precisión de reposicionamiento |
±2,5 µm |
Modo de movimiento |
Motor lineal con regla graduada antiperturbaciones |
Rango de movimiento) |
300 mm × 300 mm |
Precisión de reposicionamiento |
±1 µm |
Método de medición de resistencia |
medición de 4 hilos |
Precisión de la medición de resistencia |
±0,02 % (resistencia media) |
Rango de Medición de Resistencia |
0.1ω–50 MΩ |
Velocidad de medición |
4 µs/medición |
Corrección de error en cero y a escala completa |
Corrección automática |
Definición de la sonda |
Configuración arbitraria programable |
Interfaz |
GPIB |
Dimensión del equipo |
1430 x 913 x 1747 mm |
Peso |
617 kg |
Condiciones de funcionamiento (agua, electricidad, gas) |
Humedad: <70 %; Alimentación eléctrica: CA 220 V, 2,5 kW; Aire comprimido: <0,6 MPa, <40 L/min |
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