Máquina de desencapsulación por láser

1. Áreas de aplicación: sistema láser de descapsulación diseñado para la eliminación precisa y eficiente de materiales epoxi y de moldeo plástico.

2. Principios del procesamiento láser: la tecnología de procesamiento láser enfoca la energía luminosa mediante una lente para formar un haz láser de alta densidad energética. Aprovechando la interacción entre el haz láser y la materia, permite realizar cortes, grabados, soldaduras, tratamientos superficiales, perforaciones, limpieza y mecanizado micrométrico sobre materiales (incluidos metales y no metales).
Como una tecnología avanzada de fabricación, el procesamiento láser se ha aplicado ampliamente en sectores clave de la economía nacional, como el automotriz, electrónica, electrodomésticos, aviación, metalurgia y fabricación de maquinaria. Desempeña un papel cada vez más importante para mejorar la calidad de los productos, aumentar la productividad, facilitar la automatización y reducir la contaminación y el consumo de materiales. En diversos campos, el corte láser, el marcado láser y la soldadura láser son las aplicaciones más extendidas.
La máquina láser de descapsulación elimina fácil y cómodamente la capa de encapsulación de los dispositivos semiconductores encapsulados en plástico, exponiendo el bastidor de terminales sobre el sustrato. Cuenta con una interfaz gráfica de usuario completamente intuitiva para un control sencillo. Puede realizar sin dificultad descapsulaciones de superficie completa, dirigidas o incluso planas del material de encapsulación plástica, reduciendo significativamente la cantidad de ácido utilizado y el tiempo requerido para la descapsulación química, al tiempo que maximiza la tasa de éxito de dicha operación. Es capaz de descapsular una amplia variedad de dispositivos encapsulados en plástico, incluidos circuitos integrados y componentes discretos. Asimismo, ofrece un excelente rendimiento en la descapsulación de conexiones con hilos de oro, cobre, aluminio y plata.