Modelo: MDJM-LSW300Y
Materiales aplicables: acero inoxidable, aleación Kovar, aleación de aluminio, aleación de titanio, etc.
Glovebox libre de oxígeno y humedad
Máquina de sellado por láser
El soldador por láser para glovebox libre de oxígeno y humedad está diseñado para cumplir con los requisitos de aplicaciones de soldadura por láser que implican gases inertes específicos, especializándose en el sellado hermético de componentes electrónicos.
Capaz de soldar diversas aleaciones metálicas, como acero inoxidable, Kovar, aluminio y cobre, dentro de un entorno anhidro y libre de oxígeno, este equipo cuenta con un sistema de monitoreo de alta resolución, tiempos de respuesta rápidos y programación intuitiva.
Requiere mínima precisión en la repetición de la posición de la pieza de trabajo, lo que permite una soldadura de alta precisión de patrones geométricos arbitrariamente complejos.
El glovebox es un sistema de trabajo cerrado de alto rendimiento y alta calidad que absorbe automáticamente las moléculas de agua y oxígeno y purifica el entorno de trabajo, proporcionando una atmósfera inerte capaz de cumplir con los requisitos de contenido de agua y oxígeno: H₂O y O₂ < 1 ppm
Se puede realizar la soldadura láser de materiales metálicos en entornos agresivos o aplicaciones críticas con requisitos estrictos de estanqueidad. El efecto de sellado es más fiable y duradero que el de las resinas epoxi, los sellos mecánicos, etc., y se puede controlar el contenido de oxígeno y humedad en la soldadura para garantizar que los componentes no se vean afectados por contaminantes oxidantes desde el principio hasta el final.


Características:
Entorno de gas inerte + control del contenido de agua y oxígeno
El nivel de estanqueidad puede alcanzar 10⁻¹² Pa·m³/s
Resistente al polvo, a la oxidación y a la contaminación por vapor de agua
Adecuado para:
Dispositivos de microondas, encapsulados de semiconductores, componentes en T, marcapasos cardíacos, sensores, aeroespacial, dispositivos médicos, baterías de litio, acelerómetros, sensores de inclinación, sensores de corrientes parásitas, sensores de presión, relés, conectores, filtros, relojes atómicos, módulos de semiconductores, convertidores, amplificadores, microgiroscopios, fuentes de frecuencia, osciladores, circuitos multifuncionales, limitadores, dispositivos de potencia RF, carcasas para circuitos integrados, carcasas para circuitos mixtos (analógico-digital), dispositivos infrarrojos, módulos de microondas, módulos de potencia, carcasas de alta frecuencia, encapsulado de sustratos, dispositivos RF, chips, circuladores, aisladores, detectores y diversas otras aplicaciones de microsoldadura y soldadura de precisión.

Áreas de Aplicación:
Aeroespacial, encapsulado de semiconductores, defensa e investigación científica, educación universitaria e investigación, industria automotriz, industria médica, comunicaciones 5G
Materiales aplicables:
Acero inoxidable, aleación Kovar, aleación de aluminio, aleación de titanio, etc.
Imágenes reales de muestras:


Parámetros del Equipo:
Caja de guantes | |
Tamaño de la caja |
1200 (L) × 750 (A) × 900 (A) mm, personalizable |
Filtro integrado en la caja |
Filtro de alta eficiencia conforme a la norma HEPA |
Material de la caja |
acero inoxidable 304, espesor de 5 mm |
Almacén de transición |
almacén de transición grande y pequeño |
Ventana |
Ventana frontal de vidrio extraíble con película protectora contra láser |
Calefacción |
La cámara de transición puede evacuarse y calentarse, alcanzando una temperatura máxima de 200 grados Celsius |
Las demás |
Los orificios pueden personalizarse |
Contenido de agua y oxígeno en la cámara con guantes |
<1ppm |
Tasa de fuga del recinto |
< 0,001 % vol/h |
Iluminación |
Iluminación LED en la parte superior de la ventana frontal |
Precisión del control |
±2 grados Celsius |
Sistema láser | |
Láser |
Láser de fibra continua, láser QCW, láser YAG, láser de semiconductor, etc. |
Configuración de la trayectoria de soldadura |
Programación CNC o enseñanza |
Potencia del láser |
200 W–3000 W |
Ajuste del ángulo de la cabeza de soldadura láser |
El trabajo de rotación ±45° |
Velocidad máxima de soldadura |
80mm/s |
Monitoreo de soldadura CCD |
Ampliar 20 veces para observar la soldadura |
Método de enfriamiento |
Enfriamiento por Agua, Enfriamiento por Aire |
Cabezal de soldadura |
Sin oscilación, de oscilación simple, de oscilación doble, galvanométrico, etc. |
Método de soplado |
Protección coaxial, por soplado en eje lateral o mediante atmósfera en caja |
Sistema de control y otros | |
Modo de control |
Control PC+PLC, equipado con pantalla LCD de 17 pulgadas |
Alimentación de alambre |
Alimentación automática de alambre |
Recorrido de los ejes X, Y y Z |
400 × 200 × 300 mm (personalizable), precisión de repetición de posicionamiento ±0,02 mm, eléctrico |
Recorrido del eje W |
Diámetro de sujeción de 10 mm a 80 mm, rotación infinita, eléctrico |
Eliminación de polvo |
Sistema independiente de extracción y eliminación de polvo |
El aparato |
Herramental personalizado y otros accesorios |
Espacio para expansión |
Puede ampliarse con sistema de vinculación de 5 ejes, sistema de procesamiento multipuesto, etc. |
Entorno aplicable |
Aplicable a salas limpias de niveles 10 000 a 1 000 000, talleres convencionales y laboratorios |
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