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| Sistema de plataforma  | Trazado en el eje x  | 300mm    | 
| Trazado del eje y  | 300mm    | |
| Trazado en el eje z  | 50mm  | |
| Recorrido del Eje T  | 360° | |
| Tamaño del Dispositivo de Montaje  | 0.15-25mm  | |
| Rango de Herramientas  | 180*180mm  | |
| Tipo de Impulsión XY  | Servo  | |
| Velocidad máxima de ejecución XY  | XYZ = 50mm/s  | |
| Función de límite  | Límite suave electrónico + límite físico  | |
| Precisión de medición de altura láser  | 3μm  | |
| Precisión del módulo de calibración de aguja  | 3μm  | |
| Estructura de plataforma  | Plataforma óptica dual Y  | |
| Sistema de colocación  | Precisión total de colocación  | ±10μm  | 
| Control de la Fuerza Adhesiva  | 10g-80g  | |
| Orientación de Colocación  | Alturas diferentes, ángulos diferentes  | |
| Boquillas de Aspiración  | Boquilla de aspiración de bakelita / boquilla de aspiración de goma  | |
| Presión de Colocación  | 0.01N-0.1N (10g-100g)  | |
| Eficiencia de producción  | No menos de 180 componentes/hora (para tamaño de chip de 0.5mm x 0.5mm)  | |
| Sistema de distribución  | Diámetro Mínimo del Punto Dispensado  | 0.2mm (usando aguja de apertura de 0.1mm)  | 
| Modo de dispensación  | Modo de presión-tiempo (máquina estándar)  | |
| Bomba de Dispensación de Alta Precisión y Válvula de Control  | Ajuste automático de presión positiva/negativa basado en la retroalimentación del camino  | |
| Rango de Presión de Aire de Dispensación  | 0.01-0.5MPa  | |
| Soporte para Función de Dispensación Puntual  | Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, tiempo de dispensación, tiempo de retracción previa, aire de dispensación  presión, etc.) | |
| Soporte para la función de raspado  | Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo la altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, velocidad de raspado, tiempo de retracción previa, aire de raspado)  presión, etc.) | |
| Compatibilidad de Altura de Dispensación  | Capaz de dispensar a diferentes alturas, con la forma del adhesivo ajustable a cualquier ángulo  | |
| Raspado Personalizable  | La biblioteca de adhesivos puede ser accedida y personalizada directamente  | |
| Sistema de visión  | Precisión de Posicionamiento Repetitivo en XY  | 5 μm  | 
| Precisión de Posicionamiento Repetitivo en Z  | 5 μm  | |
| Resolución del Sistema de Visión Superior  | 3μm  | |
| Resolución del Sistema de Visión Inferior  | 3μm  | |
| Sensor de Contacto con Aguja  | 5 μm  | |
| Aplicabilidad del Producto  | Tipos de Dispositivos  | Wafer, MEMS, Detectores de Infrarrojos, CCD/CMOS, Chip Invertido  | 
| Materiales  | Resina epoxi, pasta de plata, adhesivos térmicos conductores, etc.  | |
| Dimensiones externas    | Peso  | Aprox. 120KG  | 
| Dimensiones  | 800mm × 700mm × 650mm (aprox.)  | |
| Requisitos Ambientales  | Potencia de entrada  | 220AC ± 5%, 50Hz, 10A  | 
| Suministro de Aire Comprimido (Nitrógeno)  | 0.2MPa ~ 0.8MPa  | |
| Entorno de temperatura  | 25°C ± 5°C  | |
| Entorno de humedad  | 30% HR ~ 60% HR  | 






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