PROYECTO |
Contenido |
Especificación |
Sistema de plataforma |
Trazado en el eje x |
300mm |
Trazado del eje y |
300mm |
|
Trazado en el eje z |
50mm |
|
Recorrido del Eje T |
360° |
|
Tamaño del Dispositivo de Montaje |
0.15-25mm |
|
Rango de Herramientas |
180*180mm |
|
Tipo de Impulsión XY |
Servo |
|
Velocidad máxima de ejecución XY |
XYZ = 50mm/s |
|
Función de límite |
Límite suave electrónico + límite físico |
|
Precisión de medición de altura láser |
3μm |
|
Precisión del módulo de calibración de aguja |
3μm |
|
Estructura de plataforma |
Plataforma óptica dual Y |
|
Sistema de colocación |
Precisión total de colocación |
±10μm |
Control de la Fuerza Adhesiva |
10g-80g |
|
Orientación de Colocación |
Alturas diferentes, ángulos diferentes |
|
Boquillas de Aspiración |
Boquilla de aspiración de bakelita / boquilla de aspiración de goma |
|
Presión de Colocación |
0.01N-0.1N (10g-100g) |
|
Eficiencia de producción |
No menos de 180 componentes/hora (para tamaño de chip de 0.5mm x 0.5mm) |
|
Sistema de distribución |
Diámetro Mínimo del Punto Dispensado |
0.2mm (usando aguja de apertura de 0.1mm) |
Modo de dispensación |
Modo de presión-tiempo (máquina estándar) |
|
Bomba de Dispensación de Alta Precisión y Válvula de Control |
Ajuste automático de presión positiva/negativa basado en la retroalimentación del camino |
|
Rango de Presión de Aire de Dispensación |
0.01-0.5MPa |
|
Soporte para Función de Dispensación Puntual |
Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, tiempo de dispensación, tiempo de retracción previa, aire de dispensación presión, etc.) |
|
Soporte para la función de raspado |
Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo la altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, velocidad de raspado, tiempo de retracción previa, aire de raspado) presión, etc.) |
|
Compatibilidad de Altura de Dispensación |
Capaz de dispensar a diferentes alturas, con la forma del adhesivo ajustable a cualquier ángulo |
|
Raspado Personalizable |
La biblioteca de adhesivos puede ser accedida y personalizada directamente |
|
Sistema de visión |
Precisión de Posicionamiento Repetitivo en XY |
5 μm |
Precisión de Posicionamiento Repetitivo en Z |
5 μm |
|
Resolución del Sistema de Visión Superior |
3μm |
|
Resolución del Sistema de Visión Inferior |
3μm |
|
Sensor de Contacto con Aguja |
5 μm |
|
Aplicabilidad del Producto |
Tipos de Dispositivos |
Wafer, MEMS, Detectores de Infrarrojos, CCD/CMOS, Chip Invertido |
Materiales |
Resina epoxi, pasta de plata, adhesivos térmicos conductores, etc. |
|
Dimensiones externas |
Peso |
Aprox. 120KG |
Dimensiones |
800mm × 700mm × 650mm (aprox.) |
|
Requisitos ambientales |
Potencia de entrada |
220AC ± 5%, 50Hz, 10A |
Suministro de Aire Comprimido (Nitrógeno) |
0.2MPa ~ 0.8MPa |
|
Entorno de temperatura |
25°C ± 5°C |
|
Entorno de humedad |
30% HR ~ 60% HR |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved