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Unidor de obleas con chip invertido

Modelo: MDAX-FC810

Este modelo es una máquina de montaje fijo de cristales diseñada específicamente para módulos ópticos de alta precisión, dispositivos ópticos, sensores y diversos encapsulados de CI de alta precisión con chips invertidos.

Este modelo es una máquina de montaje fijo de cristales diseñada específicamente para módulos ópticos de alta precisión, dispositivos ópticos, sensores y diversos encapsulados de CI de alta precisión con chips invertidos.

 

Máquina de solidificación totalmente automática de alta velocidad AX-TL10, compuesta por múltiples módulos de unidades secundarias:

  1. Cabeza de unión de obleas con cristal fijo lineal + cabeza de unión con conexión directa servo y volteo;
  2. Diseño con múltiples pasadores eyectores para una fácil adaptación a distintos tamaños de obleas;
  3. sistema visual de 1,3 millones de píxeles para chips y estructuras;
  4. Sistema de recubrimiento adhesivo de alta precisión con conexión directa servo;
  5. Alimentación y recepción mediante caja de materiales (modo en línea personalizable);
  6. Módulo de banco de trabajo para cristalización sólida, que utiliza motor lineal y regla de rejilla de alta precisión;
  7. Calibrar el módulo y realizar correcciones en X e Y θ .

Características de rendimiento del equipo:

  1. Alta velocidad: según los requisitos del proceso del cliente, alcanza la velocidad más rápida del sector;
  2. Precisión de colocación: según los requisitos del proceso del cliente, alcanza la máxima precisión del sector (placa de litografía + chip); Precisión del ángulo de colocación: ± 0,5°;
  3. Supervisión de baja presión: ajustable desde 30 g hasta 200 g, con error controlable; múltiples configuraciones estructurales de Bangtou;
  4. Múltiples esquemas de posicionamiento de imágenes (apariencia, puntos característicos, detección de bordes, detección de círculos); control y detección del diámetro del primer punto de adhesivo
  5. Dispositivo de conexión, varios dispositivos en serie completan el embalaje del equipo.

Especificaciones Técnicas:

UPH

0,5-3 K piezas Relacionado con chips

Precisión de la posición del chip X. Y

± 10 µm

Precisión del ángulo del chip

± 1°

Rango y precisión de la presión del parche

30~200 g ±10 %

Tamaño del aro y adaptabilidad

8 pulgadas 6 pulgadas Gel-PAK Wafer-PAK

Precisión máxima de la cámara

1um

Campo de visión de la cámara

1.0mm~8mm

Número de boquillas de succión

2 piezas

Inspección visual inferior

cámara de alta definición de 5 megapíxeles, reconocimiento de imágenes

Número de polegares

1 pieza, múltiples dedales (opcional)

Materiales de unión

PD y matriz PD, LD y matriz LD, controlador, TIA, dispositivo COC, TEC, cuña, chip PLC, soporte secundario, Resistencia, capacitancia, etc.

Rango de tamaño del vehículo

Ancho: 40 mm ~ 80 mm

Longitud: 120 mm ~ 170 mm

Altura de la consola

950 mm ± 30 mm

Método de conexión de los equipos aguas arriba y aguas abajo

SMEMA

Fuente de alimentación

Ac 220v/50hz

Consumo

800 W

Gas comprimido

4~6 Bar

Dimensiones externas (ancho × profundidad × altura) (excluyendo las máquinas de carga y descarga)

1530 × 1230 × 1900 mm

PESO NETO

1400 kg

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