Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Página de inicio
Sobre Nosotros
Equipo MH
Vídeo de Caso
Solución
Usuarios Internacionales
Contáctanos
Inicio > Unidad de unión de diés
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips
  • Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips

Unión automática de alta precisión de chips mediante aleación eutéctica para múltiples chips

Adecuado para el proceso de envoltura de SMT de alta precisión con múltiples chips;
Adecuado para unir sustratos y chips en los procesos COB/COC, a través del proceso de solidificación por adhesivo y el proceso de calentamiento eutéctico;

Descripción del producto

Automático de alta precisión para múltiples chips

Unidor eutéctico de dados

Adecuado para el proceso de envoltura de SMT de alta precisión con múltiples chips;
Adecuado para unir sustratos y chips en los procesos COB/COC, a través del proceso de solidificación por adhesivo y el proceso de calentamiento eutéctico;
Estructura de puente lineal de doble impulsión, sistema de reconocimiento y posicionamiento CCD de alta precisión, asegurando precisión en la colocación;
Reemplazo automático de la boquilla de succión o cabeza de inmersión para abrir la abertura del adhesivo, logrando la solidificación y unión eutéctica de múltiples chips;
Los materiales de entrada del chip son compatibles con cajas estándar de chips de 2 pulgadas, y discos de 8 pulgadas y 6 pulgadas, lo que permite lograr funciones de carga y descarga automatizadas;
Carriles configurables para la carga y descarga de sustratos, combinados con equipos externos para formar una línea de producción continua.
实拍1.jpg微信图片_20250525150042.png微信图片_20250525145838.jpg

Principales componentes funcionales:

1. Sistema de puente XYZ
2. Componente de cabeza de unión (incluyendo cabeza de adhesivo, CCD binocular), cabeza de adhesivo
3. Carril de alimentación
4. Silo de disco
5. Sistema de carga y descarga de disco
6. Sistema de aguja superior
7. Mesa de colocación de caja de chips
8. Tabla de calibración de reconocimiento positivo
9. Bandeja de sumersión
10. Componentes de calibración de precisión (placa de calibración, sensor de presión)
11. Búsqueda de reconocimiento CCD
12. Biblioteca de boquillas de succión

Sistema de puente de doble impulsión:

Estructura de puente de doble impulsión, gran envergadura, recorrido largo, rango de recorrido XY de 600x600mm.
Impulsado por motor lineal de doble impulsión, sistema de control avanzado a nivel internacional, alta precisión de posición, precisión de posicionamiento de 2um, repetitividad de ± 0.5um.
El pedestal de mármol asegura la estabilidad del equipo.

Componente de cabeza de unión:

La cabeza de unión se instala en el eje Z, y sus movimientos hacia arriba y hacia abajo son impulsados por tornillos de precisión y motores de servomecanismo;
CCD binocular, capaz de autoreconocimiento con un tamaño mínimo de chip de 0,1 mm x 0,1 mm y un rango máximo de campo de visión de 5x5MM;
Girando la cabeza de unión se puede lograr el reemplazo automático de la boquilla de succión, con un rango de control de presión de 20 a 200g;
Sistema de dispensación de pegamento, con opción de dispensador de jeringa o cabezal de pulverización.

Plataforma de procesamiento de materiales entrantes:

* Configuración estándar:
1. CCD de reconocimiento de búsqueda
2. Mesa de calibración de reconocimiento frontal
3. Almacenamiento de boquillas de succión
4. Calibrador de presión
5. Placa de calibración
* Configuración opcional:
1. Carril de línea de ensamblaje
2. Mesa de colocación de chips
3. Almacén de wafer y mecanismo de carga/descarga
4. Bandeja de inmersión
5. Etapa eutéctica (temperatura constante o calefacción por pulsos)
6. Línea de ensamblaje+sistema de carga y descarga

Sistema de control de calefacción por corriente de pulso:

1. Control de temperatura: utiliza un control en bucle cerrado con termopar y retroalimentación en tiempo real en línea para mejorar la precisión del control de temperatura. Con control de temperatura constante, la precisión del control de temperatura puede alcanzar el 1 %;
2. Utilizando un avanzado sistema de control de temperatura por segmentos, se puede configurar flexiblemente el estado de calentamiento de cada segmento. Puede controlar con alta precisión parámetros como temperatura y tiempo:
3. Respuesta rápida, frecuencia de inversor (4kHz), período mínimo de control de tiempo de encendido de 0,25 ms, utilizando nivel de milisegundos:
4. Cuenta con funciones de diagnóstico y alarma de fallas como anomalías de temperatura, valores de monitoreo fuera de límite, voltaje de red fuera de límite, sobrecalentamiento, etc.:
5. Configuración de calentamiento en ambos extremos, con función de subida y bajada gradual de temperatura, amplio rango de ajuste de tiempo (0-99s);
6. La temperatura aumenta rápidamente y de manera estable, y el método de calentamiento instantáneo local puede suprimir eficazmente el impacto térmico en los componentes circundantes.
ESPECIFICACIÓN
Dimensiones generales del equipo:
1260x1580x1960(mm)
Peso total del equipo:
1500 kg
Voltaje:
220V
Precisión de repetición de posicionamiento del eje:
±1um
Precisión SMT (bloque estándar):
±1.5um
Precisión del ángulo de montaje superficial (bloque estándar):
+0.15°
Tamaño del chip:
0.2~10mm
Potencia:
8 kw
Presión de aire:
0.4~0.6MP
Presión de cristal sólido:
20g
Precisión de resolución angular:
±0.001°~700g

独立站.jpg

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:

Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

Consulta

Consulta Email Whatsapp WeChat
ARRIBA
×

Póngase en contacto con nosotros