Ensambladora Automática de Dies (Carga y descarga automáticas)

especificación técnica del bonder de obleas 360i de 8 pulgadas

Mesa de Cristal Sólido (Módulo Lineal)

Sistema óptico

Recorrido de la mesa de trabajo: 100 × 300 mm

CÁMARA

Resolución: 1 μm

Aumento óptico (oblea): de 0,7× a 4,5×
0.7~4.5

Banqueta de trabajo (Módulo Lineal)

Tiempo de ciclo: 200 ms/unidad

Recorrido XY: 8" × 8"

El ciclo de emparejamiento de chips es inferior a 250 milisegundos.
capacidad de producción es mayor a 12k;
12K

Resolución: 1 μm

Precisión de colocación de wafer

Módulo de carga y descarga

Posición de la matriz adhesiva en x-y ±2 mil

Utiliza ventosa neumática para alimentación automática

Precisión de rotación ±3°

Utiliza cartucho tipo caja para la descarga

Abrazadera neumática de placa, rango de ajuste del ancho del soporte de 25 a 90 mm

Módulo de dispensación

Requisitos del equipo

Sistema de dispensación y calentamiento con brazo oscilante

Tensión CA 220 V / 50 Hz

El conjunto de agujas dosificadoras se puede intercambiar con una o varias agujas

Fuente de aire mínima de 6 bar

Fuente de vacío: 700 mmHg (bomba de vacío)

Sistema PR

DIMENSIONES Y PESO

Método: 256 niveles de gris

Peso: 450 kg

Detección: tinta/descascarillado/matriz agrietada

Dimensiones (L x A x H): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: LCD de 17"

Resolución del monitor: 1024 × 768

Matriz faltante

Sensor de vacío

especificaciones técnicas del bonder de obleas 380i de 12 pulgadas

Mesa de trabajo de fijación (módulo lineal)

Mesa de trabajo de fijación (módulo lineal)

CÁMARA

Recorrido de la mesa de trabajo: 100 × 300 mm

Recorrido de la mesa de trabajo: 100 × 300 mm

Aumento óptico (elemento cristalino): 0,7× a 4,5×

Resolución: 1 µm

Resolución: 1 µm

Mesa de trabajo para obleas (módulo lineal)

Mesa de trabajo para obleas (módulo lineal)

El período de solidificación es inferior a 250 milisegundos y la capacidad de producción es superior a 12 000 unidades;

Recorrido XY: 12″ × 12″

Recorrido XY: 12″ × 12″

Resolución: 1 µm

Resolución: 1 µm

Precisión de colocación de wafer

Precisión de colocación de wafer

Método de alimentación automática mediante ventosas de vacío para la alimentación

Posición de la cola de pegamento: x-y ±2 mil

Precisión de rotación: ±3°

Posición de la cola de pegamento: x-y ±2 mil

Precisión de rotación: ±3°

Tipo de contenedor de caja de material utilizado para la recolección de material durante el corte

Utiliza fijaciones neumáticas con placa de presión; el rango de ajuste de la anchura del soporte es de 25 a 90 mm

Módulo de dispensación de pegamento

Módulo de dispensación de pegamento

Dispensación de pegamento mediante brazo oscilante + sistema de calentamiento

Dispensación de pegamento mediante brazo oscilante + sistema de calentamiento

El grupo de agujas para dispensación de pegamento puede intercambiarse entre una sola aguja o múltiples agujas

El grupo de agujas para dispensación de pegamento puede intercambiarse entre una sola aguja o múltiples agujas

Sistema PR

Sistema PR

Método: 256 niveles de gris

Método: 256 niveles de gris

Monitor de 17"

Monitor de 17"

Resolución del monitor: 1024 × 768

Resolución del monitor: 1024 × 768