Máquina de recorte láser (de propósito general) , China Máquina de recorte láser (de propósito general) Manufacturers, Suppliers, Factory

Características del equipo

1. Este equipo está diseñado para el ajuste por láser de circuitos cerámicos de película gruesa y delgada de uso general.

2. Equipado con un láser de estado sólido de una marca líder, cumple con los requisitos convencionales de procesamiento de materiales.

3. Cuenta con una plataforma XY de motor lineal, lo que garantiza una alta precisión y repetibilidad en la posición.

4. Incorpora tecnología de imagen acromática y capacidades de posicionamiento mediante reconocimiento de imágenes.

5. Utiliza el sistema de medición y control de última generación, ofreciendo una excelente precisión y velocidad de medición.

6. La mesa de trabajo de mármol proporciona una estabilidad excepcional de la máquina.

Parámetros técnicos

Modelo	MDSG-LT73
Longitud de onda del láser	1064/532 nm
Potencia del láser	6W/4W
Tamaño típico del punto	25-35μm
Método de enfoque	Automático, controlado por programa informático.
Método de enfriamiento	Refrigeración por aire
Rango de movimiento del haz láser	50mm x 50mm
Resolución de movimiento	1μm
Precisión de reposicionamiento	±2,5 µm
Modo de movimiento	Motor lineal con regla graduada
Rango de movimiento	300mm*300mm
Precisión de reposicionamiento	±1,5 µm
Método de medición de resistencia	medición de 4 hilos
Precisión de la medición de resistencia	± 0,02 % (resistencia media)
Rango de Medición de Resistencia	0.1ω–50 MΩ
Velocidad de medición	4 µs/medición
Corrección de error en cero y a escala completa	Corrección automática
Definición de la sonda	Configuración arbitraria programable
Especificación de la tarjeta de sondas	P48 estándar
Dimensión del equipo	1430 x 913 x 1747 mm
Peso	617 kg
Condiciones de funcionamiento (agua, electricidad, gas)	Humedad: <70 %; Alimentación eléctrica: CA 220 V, 2,5 kW; Aire comprimido: <0,6 MPa, <40 L/min

Máquina de recorte láser (de propósito general)