


Wafergröße |
4”~ 8” Wafer |
Waferdicke |
100~750 Mikrometer |
Wafer-Typ |
Si, SiC, GaN oder andere Materialien |
Filmtyp |
Blauer Film, UV-Film Breite: 230 ~ 300 mm Länge: 100 m Dicke: 0,05 ~ 0,2 mm |
Wafer-Trägerring |
6”, 8” DISCO |
Lade- und Entladeverfahren |
Manuelles Plazieren und Entfernen des Wafers/Trägerings |
Filmpositioniergenauigkeit |
±0,5 mm Standard 6” und 8” Waferplatten für 6” und 8” Wafers |
Vakuumpumpe |
Less-Hightech |
Antistatisches Steuerungssystem |
Deionisierungsgebläse |
Steuerungseinheit |
Basiert auf PLC-Steuerung, mit 10-Zoll-Touchscreen |
Sicherheitsschutz |
Mit Lichtschranke-Schutz und Notaus-Taste ausgestattet |
Stromversorgung SPANNUNG |
Einphasig AC 220V, 16A |
Druckluft |
0,45~0,6MPa, Durchflussrate 70L/min |
Maschinengehäuse |
Weiß lackiertes Metallgehäuse aus Kunststoff |
Lautstärke |
850mm (Breite) * 1750mm (Tiefe) * 1970mm (Höhe) |
LEERGEWICHT |
480 kg |


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