Halbautomatische Wafer Schleifmaschine , China Halbautomatische Wafer Schleifmaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Halbautomatische Wafer Schleifmaschine

□ Halbautomatische Einachs-Schleifung der Wafer-Rückseite
□ Schleifbare Wafergröße 4-8 ", 6、8、12”
□ Einachs-Einzelplatte-Modus
□ Online-Dickenmessung
□ Entsprechend unregelmäßigen Spezifikationen

In der Lage, unregelmäßig geformte Produkte zu verarbeiten

Verpackung & Lieferung

Spezifikation

Abschleifbare Wafer	Größe	Zoll	4,5,6,8
Reibungsart		-	Senkrecht-eintauchende Schleifmethode
Schleifscheibenwelle	Typen	-	Luftlager
		Menge	-	1
		Geschwindigkeit	u/min	0~5000
		Ausgangsleistung	KW	5.5/7.5
		Hubweg	mm	150
		Vorschubgeschwindigkeit	µm/s	0.01~100
		Vorschubgeschwindigkeit	mm/min	300
		Auflösung	um	0.1
Arbeitsstückachse	TYP	-	Kugellager
		Menge	-	1
		Geschwindigkeit	u/min	0~300
		Leistung	kW	0.75
		Saugkuppentyp	-	Mikroporöse Keramik
		Wafer-Saugmethode	-	Vakuumanziehung
Wafer-Übertragung		-	Handbuch
Andere Aufgaben	Wafer-Zentrierung	-	-
		Wafer-Reinigung	-	-
		Reinigung der Saugtassen	-	-
SCHLEIFRAD		mm	φ200
ONLINE abmessungen	Messbereich	um	0~1800
		Auflösung	um	0.1
		Wiederholgenauigkeit	um	±0.5
Bearbeitung genauigkeit	Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV)	um	≤2
		Zwischen-Wafer-Genauigkeit (WTW)	um	±3
		Oberflächenrauheit (Ry)	um	0,1(2000#finish)
Erscheinung	Erscheinungsfärbung	um	Orange-Muster
		Abmessungen(B×T×H)	mm	690×1720×1780
		Gewicht	kg	1400

Abschleifbare Wafer	Größe	Zoll	6,8,12
Reibungsart		-	Senkrecht-eintauchende Schleifmethode
Schleifscheibenwelle	Typen	-	Luftlager
		Menge	-	1
		Geschwindigkeit	u/min	0~5000
		Ausgangsleistung	KW	5.5/7.5
		Hubweg	mm	150
		Vorschubgeschwindigkeit	µm/s	0.01~100
		Vorschubgeschwindigkeit	mm/min	300
		Auflösung	um	0.1
Arbeitsstückachse	TYP	-	Kugellager
		Menge	-	1
		Geschwindigkeit	u/min	0~300
		Saugkuppentyp	-	Mikroporöse Keramik
		Wafer-Saugmethode	-	Vakuumanziehung
Wafer-Übertragung		-	Handbuch
Andere Aufgaben	Wafer-Zentrierung	-	-
		Wafer-Reinigung	-	-
		Reinigung der Saugtassen	-	-
SCHLEIFRAD		mm	φ300
ONLINE abmessungen	Messbereich	um	0~1800
		Auflösung	um	0.1
		Wiederholgenauigkeit	um	±0.5
Bearbeitung genauigkeit	Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV)	um	≤3
		Zwischen-Wafer-Genauigkeit (WTW)	um	±3
		Oberflächenrauheit (Ry)	um	0,13(2000#finish)
Erscheinung	Erscheinungsfärbung	um	Orange-Muster
		Abmessungen(B×T×H)	mm	790×2170×1830
		Gewicht	kg	1800

Unternehmensprofil

Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service im Bereich Halbleiter- und Elektronikproduktionsausrüstung. Das Unternehmen ist darauf bedacht, Kunden mit überlegenen, zuverlässigen und umfassenden Lösungen für Maschinen auszustatten.

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.