MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter , China MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Ball-Bestückungsgerät auf Wafer-Ebene MDSY-ZQ6076

1. Anwendbare Wafer: 12’’ Wafer & 8’’ Wafer
2. Ballgröße: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] auf Labortestebene
3. Wafer Bump:
a). Minimale Bump-Pitch: 100 [um]
b). Minimale Bump-Pad-Größe: 85 [um]
c). Max. Stoßanzahl: 2,2KK [Pins]
*Die Daten unterliegen den Gerätebedingungen
4. 12”-Wafer-Fall:
a). Min. Dicke: 200[μm], 100[μm] unter Labortestbedingungen
b). Max. Krümmungstoleranz: 6 [mm]/hohl-Fall, 3 [mm]/wölb-Fall
5. Kugelmontagefähigkeit
a). Flussdruckgenauigkeit
Über ф75[um] Kugel: +25[um]
Unter ф75[μm] Kugel: +1/3 des Kugeldurchmessers
b). Kugelmontagegenauigkeit
Über ф75[um] Kugel::±25[um]
Unter ф75[μm] Kugel: +1/3 des Kugeldurchmessers
Für besondere Fälle können wir erreichen: +13μm
c). Kugelbefestigung NG-Verhältnis: Weniger als 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Spezifikation

Wafergröße	8, 12 Zoll Wafer
Kugelgröße	φ60um~Φ760um
Mindest-Ballpitch	100um(Φ60um Kugel)
Ausrichtungspräzision	±25um
Abmessungen	3,595B x1,685T x1,650H [mm
Gewicht	2,600[kg]
Lader, Entlader	Offene Kassette, FOSB, FOUP

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine umfassende professionelle Lösung für Halbleiter-Ausrüstungen aus China sowohl für Front- als auch für Back-End-Bereiche bieten.