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Manuelle Energiespeicherdichtschweißmaschine Mcmsw-2889

Produktbeschreibung

Manuelle Energie-Speicher-Schweißmaschine
Mcmsw-2889

Diese Ausrüstung wird speziell zum Verschweißen von TO-Typ-Rohrsockeln und Rohrkappen in der optoelektronischen Kommunikation und bei Sensorbauteilen verwendet. Der Schweißprozess erfolgt in einer geschlossenen Handschuhbox unter Stickstoffatmosphäre.
Zunächst wird das Tablett mit den Rohrsockeln und Rohrkappen, die geschweißt werden sollen, zum Backen in den Ofen eingelegt. Danach wird das Tablett in der Handschuhbox entnommen, die Handschuhe manuell übergestreift, die Rohrsockel und Rohrkappen auf die Elektroden gesetzt, mit beiden Händen der Schweißstartknopf gedrückt, um den Schweißvorgang abzuschließen, und anschließend das Fertigerzeugnis manuell entnommen. Nach Abschluss des Schweißvorgangs wird das gesamte Tablett zum Abtransport in das Transfager lager transportiert.
Die Anlage verwendet eine selbstentwickelte Kondensator-Energiespeicherversorgung sowie einen Hochpräzisions- und stabilen Qualitätsverpackungsprozess.
Spezifikation
Technische Daten
1
Schweissdruck
30~260kgf
2
Schweiß-Z-Achsenhub
60mm
3
Energieversorgungsspeicherung
1000J
4
Kapazität
8100uf
5
Schweißeffizienz
5-10 Stück/Minute
6
Schweißdichtheitsrate
Erfüllt den nationalen Militärstandard (GJB548B-2005)
7
Vakuumherde
Raumtemperatur 25-110 °C Vakuum ≤10 Pa
8
Taubpunkt der Handschuhkiste
-40
9
Schweißfehlerrate
≤ 0,05%
10
Schweißproduktbereich und -größe
2,8–8,9 mm
11
Schweißentladungszeiten einstellbar
1-mal, 2-mal
Elektrik und Steuerung
1
PLC
Bedienung: Touchscreen
Einstellung: Verschiedene Typen und Parameter sowie Speicherung
Aufruf: Automatischer Abruf der zuvor gespeicherten relevanten Parameter gemäß der Bearbeitungsart
Muster
Fabrikaufnahme
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist ein Vertriebs- und Servicerepräsentant im Bereich der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 ist das Unternehmen bestrebt, Kunden Superior-, Reliable- und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Wir bestehen aus einer Gruppe hochqualifizierter Spezialisten, erfahrener Ingenieure und Mitarbeiter mit hervorragenden Fachkenntnissen und Erfahrung. Unsere Hauptprodukte umfassen: Die Bonder, Wire Bonder, Wafer Grinder, Dicing Saw, Plasma Oberflächenbehandlung, Photoresist-Entfernungsmaschine, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallelsiegelmaschine, Klemmeneinsetzmaschine, Kondensatorwickelmaschine, Bondingtester usw.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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