0,65х0,65 
4,6х4,6 
2,7х1,6 
2,0х1,6 
1,55х1,15 
2,3х1,75 
1,6х1,4 
 
  
| Projekt    | Parameter  | 
| Gerätebezeichnung  | MDND-120UT Multifunktions-Die-Bonder  | 
| Gerätemodell    | MDND-120UT  | 
| Bonding-Genauigkeit/Winkel  | ±20 µm, ±0,5 (Kalibrierfolie)  | 
| Verbondenkraft  | 50~2000 gf  | 
| CPH  | 1000 (50-ms-Prozesszeit, die endgültige Effizienz hängt vom Prozess und der Prozesszeit ab)  | 
| Chipgröße    | 0,5~15 mm  | 
| Staubdichte Ebene  | Klasse 1000  | 
| Kompatibles Substrat/Tray  | MAX: 300*200 mm  | 
| Kompatibles Hilfsmaterial-Fixtur  | Expander-Ringe: 4"/6" * 3 Stück, 8"*1 Stück  | 
| Gerätgröße  | Wafer-Ring: 4"/6"/8"/12" * 1 Stück  | 
| Gewicht  | 1610 x 1420 x 1700 mm  | 


















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