Vollfunktion-Tischrechner Automatische Die Bonding Maschine , China Vollfunktion-Tischrechner Automatische Die Bonding Maschine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Vollfunktion-Tischrechner Automatische Die Bonding Maschine

Das Vollfunktions-Tischrechner-Automatische Die Bonding und Plaziersystem ist eine umfassende laserbasierte Mikro-Montagelösung für hochpräzises Die Bonding. Es deckt effektiv die Anforderungen der Benutzer an einen kompakten Fußabdruck und hochpräzise Prozesse ab. Mit einem modularen Design, flexibler Konfiguration und einfacher Bedienung integriert der Kernmodul ein hochpräzises kraftgesteuertes Montagesystem und ein Dispensierungssystem. Das System nutzt eine Gantry-Struktur auf Mikroniveau mit Einzel- und Doppeltreibern, wodurch eine leichte Integration mit anderen Modulen für verschiedene Konfigurationen ermöglicht wird.
Dieses System wird in verschiedenen Bereichen weitgehend eingesetzt, einschließlich elektronischer Geräte (Micro LED, Mini-LED-Display-Chips, next-generation mobile devices mit 03015 und 008004 Komponenten, großem medizinischen Gerät (Kernmodul-Bildgebungssammlung), optische Geräte (Laser LD Palladium-Stab-Sammlung, VCSEL, PD, LENS usw.) und Halbleiter (MEMS-Geräte, RF-Geräte, Mikrowellenkomponenten und Hybridschaltungen).

Funktion

* Desktop Hochpräzisions-Multi-Funktions-Platzier- und Dispensierplattform
* KI-basiertes Flachheitskalibrierungssystem auf der Platzier- und Dispensierplattform, das erheblich Probleme wie Leerräume beim Die-Verbonden reduziert.

* Präzision Kraftgesteuertes Soft-Landing-System: Stellt sicher, dass die minimale Kontaktkraft gewährleistet ist, um Schäden am Chip oder Markierungen zu vermeiden, löst perfekt Mängel durch traditionelle pneumatische Steuersysteme und verbessert Durchsatz.
* Zusatzmodule: Verfügen über automatische Nadelanpassung (vollständig automatisierte Kalibrierung) und automatischen Nadelspitzenaustausch (unterstützt 2-3 Arten von Produkten), mit einer in weniger als 3 Minuten abgeschlossenen Automatikkalibrierung.
* Hochpräzise Verbindung für Kleinserienproduktion und Experimente: Erfüllt die Anforderungen sowohl für hochpräzise experimentelle Verbindungen als auch für die Kleinserienproduktion.

Anwendung

Ungekühlter Infrarotdetektor

ungekühlter Infrarotdetektor

Flip-Chip

Spezifikation

Projekt	Inhalt	Spezifikation
Plattformsystem	X-Achse Hub	300mm
		Y-Achse Hub	300mm
		Z-Achse Hub	50mm
		T-Achsenhub	360°
		Größe des Montagegeräts	0,15-25mm
		Werkzeugbereich	180*180mm
		XY-Antriebstyp	Servo
		Maximale XY-Laufgeschwindigkeit	XYZ = 50mm/s
		Grenzfunktion	Elektronischer Weichgrenzwert + physischer Grenzwert
		Messgenauigkeit der Laserhöhe	3 μm
		Genauigkeit des Nadelkalibrierungsmoduls	3 μm
		Plattformstruktur	Doppelter Y-Optik-Plattform
Platziersystem	Gesamt Platziergenauigkeit	±10μm
		Klebekraftregelung	10g-80g
		Platzierungsrichtung	Verschiedene Höhen, verschiedene Winkel
		Saugdüsen	Bakelsaugdüse / Gummisaugdüse
		Platzierungsdruck	0,01N-0,1N (10g-100g)
		Produktionseffizienz	Nicht weniger als 180 Komponenten/Stunde (für Bauteilgröße 0,5mm x 0,5mm)
Abgabesystem	Mindestdurchmesser des Dispenspunkts	0,2mm (mit 0,1mm Nadelöffnung)
		Dosiermodus	Druck-Zeit Modus (Standardmaschine)
		Hochpräzisions-Dosierpumpe und Steuerungsventil	Automatisch einstellbarer Positiv- oder Negativdruck basierend auf der Pfadrückmeldung
		Dosierluftdruckbereich	0,01-0,5MPa
		Unterstützung der Tropfdosierungsfunktion	Parameter können frei eingestellt werden (einschließlich Dosierhöhe, Vor-Dosierzeit, Dosierzeit, Vor-Rückfahrzeit, Dosierluft druck usw.)
		Unterstützung für Schabefunktion	Parameter können frei gesetzt werden (einschließlich Verströmungshöhe, Vor-Verströmungszeit, Schabegeschwindigkeit, Vor-Rückführzeit, Schabe-Luft druck usw.)
		Verströmungshöhenkompatibilität	In der Lage, bei unterschiedlichen Höhen zu verströmen, wobei die Form des Klebstoffs an jedem Winkel angepasst werden kann
		Anpassbare Schabefunktion	Klebstoffbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden
Sehsystem	XY-Wiederholpositioniergenauigkeit	5 μm
		Z-Wiederholpositioniergenauigkeit	5 μm
		Auflösung des oberen Visionssystems	3 μm
		Auflösung des unteren Visionssystems	3 μm
		Nadelkontakt-Sensor	5 μm
Produktanwendbarkeit	Gerätetypen	Wafer, MEMS, Infrarotdetektoren, CCD/CMOS, Flip Chip
Produktanwendbarkeit		Materialien	Epoxyharz, Silberpaste, wärmeleitfähige Klebstoffe usw.
Außenmaße	Gewicht	Ca. 120KG
Außenmaße		Abmessungen	800mm × 700mm × 650mm (ca.)
Umweltbedingungen	Eingangsleistung	220AC ± 5%, 50Hz, 10A
		Druckluft- (Stickstoff) Versorgung	0,2MPa ~ 0,8MPa
		Temperaturumgebung	25°C ± 5°C
		Feuchtigkeitsumgebung	30% rF ~ 60% rF

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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