Modell:
MD-JC360: 8-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hoch- und Herunterladen
MD-JC380: 12-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hoch- und Herunterladen
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MD-JC360:
8-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hochladen und Herunterladen
360i-8-Zoll-Die-Bonder: Technische Spezifikationen | |
Festkristall-Arbeitstisch (Linearmodul) |
Optiksystem |
Arbeitstisch-Hub: 100 × 300 mm |
KAMERA |
Auflösung: 1 μm |
Optischer Vergrößerer (Wafer): 0,7- bis 4,5-fache Vergrößerung |
Die Werkbank (Linearmodul) |
Zykluszeit: 200 ms/Einheit |
XY-Hub: 8" × 8" |
Die-Bonding-Zykluszeit beträgt weniger als 250 Millisekunden. |
Auflösung: 1 μm |
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Wafereinlagedeutigkeit |
Lade- und Entlademodul |
Klebe-Die-Position x-y ±2 Mil |
Verwendung eines Vakuum-Saugers zum automatischen Zuführen |
Rotationsgenauigkeit ±3° |
Verwendung einer Kartuschenbox zur Entladung |
Pneumatische Plattenklemme, Verstellbereich der Halterungsbreite 25–90 mm |
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Beschickungsmodul |
Geräteanforderungen |
Schwenkarm-Dosiersystem + Heizsystem |
Spannung AC 220 V / 50 Hz |
Dosier-Nadelsatz kann einzeln oder mit mehreren Nadeln ausgetauscht werden |
Druckluftquelle mindestens 6 bar |
Vakuumquelle 700 mmHg (Vakuumpumpe) |
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PR-System |
ABMESSEN UND GEWICHT |
Methode 256 Graustufen |
Gewicht 450 kg |
Erkennung von fehlender, abgebrochener oder rissiger Die |
Abmessungen (L × B × H) 1200 × 900 × 1500 mm |
Monitor 17" LCD |
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Monitorauflösung 1024 × 768 |
Fehlende Die |
Vakuum-Sensor |
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MD-JC380:
12-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hoch- und Herunterladen
380–12-Zoll-Die-Bonder: Technische Spezifikationen | ||
Fixierungs-Arbeitstisch (Linearmodul) |
Fixierungs-Arbeitstisch (Linearmodul) |
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KAMERA |
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Arbeitstisch-Hubweg 100 × 300 mm |
Arbeitstisch-Hubweg 100 × 300 mm |
Optische Vergrößerung (Kristallelement) 0,7× bis 4,5× |
Auflösung 1 µm |
Auflösung 1 µm |
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Wafer-Arbeitstisch (Linearmodul) |
Wafer-Arbeitstisch (Linearmodul) |
Aushärtezeit weniger als 250 Millisekunden; Produktionskapazität größer als 12.000 Stück; |
XY-Hubweg 12″ × 12″ |
XY-Hubweg 12″ × 12″ |
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Auflösung 1 µm |
Auflösung 1 µm |
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Wafereinlagedeutigkeit |
Wafereinlagedeutigkeit |
Automatisches Fütterungsverfahren unter Verwendung von Vakuum-Saugnäpfen zum Beschicken |
Klebeposition x-y ±2 Mil |
Klebeposition x-y ±2 Mil |
Materialbox-Container-Typ zur Materialaufnahme wird für das Schneiden von Materialien verwendet |
Verwendung pneumatischer Druckplattenhalterungen; der Justierbereich der Halterungsbreite beträgt 25–90 mm | ||
Klebeauftragsmodul |
Klebeauftragsmodul |
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Schwenkarm-Klebeauftragsystem mit Heizsystem |
Schwenkarm-Klebeauftragsystem mit Heizsystem |
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Klebeauftrags-Nadelsatz ist austauschbar zwischen Einzelnadel und Mehrfachnadel |
Klebeauftrags-Nadelsatz ist austauschbar zwischen Einzelnadel und Mehrfachnadel |
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PR-System |
PR-System |
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Verfahren: 256 Graustufen |
Verfahren: 256 Graustufen |
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Monitor 17" |
Monitor 17" |
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Monitorauflösung: 1024 × 768 |
Monitorauflösung: 1024 × 768 |
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Geräteübersicht:
die Ausrüstung wird nach Ihren Anforderungen angepasst
Name |
Anwendung |
Montagegenauigkeit |
Hochpräziser Halbleiter-Die-Bonder |
Hochpräzise optische Module, MEMS und andere flache Produkte |
±5 µm |
Vollautomatische Eutektik-Maschine für optische Geräte |
TO9, TO56, TO38 usw. |
±10 µm |
Flip-Chip-Die-Bondmaschine |
Verwendung von Flip-Chip-Verpackungsprodukten |
±30 µm |
Automatischer TEC-Die-Bonder |
TEC-Kühler-Partikelpatch |
±10 µm |
Hochpräziser Die-Bonder |
PD, LD, VCSEL, Mikro-/Mini-TEC usw. |
±10 µm |
Halbleiter-Die-Sortiermaschine |
Wafer, LED-Kristalle usw. |
±25 µm |
Hochgeschwindigkeitssortier- und -anordnungsmaschine |
Sortierung und Verfilmung von Chips auf Blaufolie |
±20 µm |
IGBT-Chip-Mounter |
Treibermodul, Integrationsmodul |
±10 µm |
Online-Dual-Kopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bondmaschine |
Chip, Kondensator, Widerstand, diskrete Chips und andere oberflächenmontierbare elektronische Komponenten |
±25 µm |
Gerät und Kunde – Echt-Aufnahmen:
Häufig gestellte Fragen
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.
2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.
3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.
4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.
5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.
6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.
7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.
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