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| Produkttyp  | Streifenförmige Lötstellen, Rahmen und Substrat-Typ Lötdraht Produkte  | 
| Prüfpositionen  | Chip-Ablösung, Versatz, Chip umgedreht, Fehler, Silberpaste/Fremdkörper, Verschmutzung, Kratzer, Splitter, gebrochener Rand, Chip-Riss,  unzureichende Silberpaste, fehlender Draht, Ball-Ablösung, anomaler Ball, Ball-Versatz, 2. Bonding-Ablösung, 2. Bonding-Versatz, 2. bonding-Anomalie, gebrochener Draht, Drahtbiegung, Schwanzlänge, Fremdkörper | 
| UPH  | 40-80 Streifen/H (Bestimmt durch die Größe des Materialstreifens  und die Größe des Chips) | 
| Präzision    | 5μm/Pixel  | 









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