Ép khuôn wafer là một quy trình thú vị, các tấm wafer được đúc thành nhiều hình dạng và họa tiết khác nhau. Hiểu rõ các kỹ thuật sản xuất wafer – nền tảng của việc ép khuôn wafer thành công nằm ở việc nắm vững các phương pháp cơ bản của quy trình này. Ép khuôn Wafer là một trong những lĩnh vực chuyên môn mà chúng tôi tự hào tại Minder-Hightech, đó là ép khuôn wafer và chúng tôi rất hào hứng được chia sẻ với bạn một số hiểu biết về nghệ thuật tinh tế này.
Độ chính xác và tính đồng nhất trong quá trình tạo wafer là một trong những yếu tố quan trọng trong việc wafer moulding . Nói cách khác, người ta phải đảm bảo rằng mỗi tấm wafer được đúc theo hình dạng mong muốn cho ứng dụng phân tích phần tử hữu hạn của nó. Tại Minder-Hightech, chúng tôi sở hữu công nghệ mới nhất và các phương pháp đổi mới để đảm bảo rằng mỗi tấm wafer mà chúng tôi tạo ra đều đạt chất lượng tốt nhất.
Khuôn đúc wafer thành công phụ thuộc vào thiết bị phù hợp. Chúng tôi đầu tư vào máy móc và thiết bị hiện đại nhất tại Minder-Hightech để đảm bảo rằng chúng tôi có thể khuôn đúc wafer một cách dễ dàng và nhanh chóng. Không chỉ đầu tư vào các khuôn chính xác và máy ép tiên tiến, chúng tôi còn sử dụng thiết bị tốt nhất để đảm bảo kết quả xuất sắc.
Việc này liên quan đến việc sử dụng các vật liệu để chế tạo nhiều loại wafer khác nhau. Tại Minder-Hightech, chúng tôi xem việc sản xuất wafer từ các vật liệu mong muốn như (silicone), cao su và nhựa, được tùy chỉnh theo yêu cầu đặc biệt của khách hàng là một nghệ thuật. Mỗi loại vật liệu đều có những đặc điểm và tính chất riêng, mà chúng tôi luôn cân nhắc khi lựa chọn vật liệu phù hợp cho từng dự án cụ thể.
Việc sản xuất các sản phẩm này không hề dễ dàng các tấm wafer chất lượng cao nhưng tại Minder-Hightech, chúng tôi là chuyên gia trong việc xử lý các vấn đề phổ biến liên quan đến sản xuất ép khuôn wafer. Từ việc khắc phục các vấn đề như bong bóng khí, đến đảm bảo độ dày của các tấm wafer đồng đều, chúng tôi có đủ chuyên môn để vượt qua mọi trở ngại trong quá trình ép khuôn.
Minder-Hightech đã trở thành một thương hiệu nổi tiếng trong giới công nghiệp, dựa trên nhiều năm kinh nghiệm cung cấp giải pháp máy ép khuôn wafer và mối quan hệ vững mạnh với khách hàng quốc tế. Từ nền tảng đó, chúng tôi đã ra mắt thương hiệu "Minder-Pack" nhằm tập trung vào sản xuất các giải pháp đóng gói cũng như các loại máy móc có giá trị cao khác.
Các sản phẩm chủ lực của chúng tôi bao gồm: Máy gắn die, máy gắn dây (wire bonder), máy mài wafer, máy cắt wafer (dicing saw), máy ép khuôn wafer, máy loại bỏ lớp quang trở (photoresist removal machine), xử lý nhiệt nhanh (Rapid Thermal Processing), khắc plasma phản ứng (RIE), lắng đọng hơi vật lý (PVD), lắng đọng hơi hóa học (CVD), khắc plasma cảm ứng (ICP), gia công chùm điện tử (EBEAM), máy hàn kín song song (parallel sealing welder), máy lắp đầu nối (terminal insertion machine), thiết bị quấn tụ điện (capacitor winding device), máy kiểm tra độ gắn kết (bonding tester), v.v.
Minder-Hightech chuyên cung cấp dịch vụ và bán máy ép khuôn wafer cho ngành bán dẫn và điện tử. Chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực bán thiết bị. Công ty cam kết mang đến cho khách hàng những giải pháp vượt trội, đáng tin cậy và trọn gói (one-stop) đối với thiết bị máy móc.
Minder Hightech là quy trình ép khuôn wafer do một nhóm chuyên gia có trình độ cao, kỹ sư lành nghề và nhân viên giàu kinh nghiệm thực hiện, những người sở hữu kỹ năng chuyên môn và chuyên sâu ấn tượng. Các sản phẩm của thương hiệu chúng tôi đã được giới thiệu tới nhiều quốc gia công nghiệp hóa trên toàn thế giới nhằm giúp khách hàng nâng cao hiệu quả, giảm chi phí và cải thiện chất lượng sản phẩm.
Công ty TNHH Công nghệ Cao Minder Quảng Châu
Bản quyền © Công ty TNHH Minder-Hightech Quảng Châu. Tất cả các quyền được bảo lưu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
