Việc cắt qua các tấm wafer rất khó khăn và yêu cầu nhiều kỹ năng để thực hiện hoàn hảo. Những người cắt wafer - đây là những người sẽ cắt nhỏ các tấm wafer của bạn. Họ sẽ sử dụng các công cụ giúp họ dễ dàng tạo ra các đường cắt thẳng và đồng đều. Điều này rất quan trọng, vì nó sẽ quyết định mức độ mà các tấm wafer có thể được áp dụng trong các công nghệ khác nhau.
Việc cắt wafer theo định nghĩa là quá trình lấy một phần vật liệu lớn, được gọi là wafer và tách chúng thành các phần nhỏ hơn. Wafer đề cập đến các lát mỏng của vật liệu được sử dụng rộng rãi trong nhiều thiết bị (ví dụ: điện tử, bảng năng lượng mặt trời, v.v.). Việc cắt wafer đúng cách là rất cần thiết để không có lượng vật liệu nào bị quản lý sai. Nó phải được thực hiện hoàn hảo, nếu không nó sẽ trở thành phế liệu, đó là lý do tại sao việc cắt wafer được coi là một kỹ năng cốt lõi trong nhiều ngành công nghiệp.
Những đường cắt được thực hiện bằng một công cụ gọi là cưa kim cương, mà những người cắt bánh quy sử dụng. Việc này được thực hiện nhằm cắt bánh quy mà không làm hỏng nó và có viền mịn, vì vậy một thiết kế đặc biệt của cưa kim cương đã được sử dụng. Ở đây, viền sắc nét là điều quan trọng để cho phép các bộ phận điện tử nhỏ phải được sắp xếp trong cấu hình rất chặt chẽ.
Tất cả các mảnh đều phải được cắt với hình dạng và kích thước bằng nhau. Việc cắt không đều có thể gây ra rắc rối trong điện tử, nơi mà chúng sẽ được sử dụng. Ví dụ, nếu một linh kiện lớn hơn cái kia thì nó có thể không vừa khít với thiết bị điện tử, và điều này có thể gây ra vấn đề trong việc hoạt động tốt. Đó là lý do tại sao họ đang nỗ lực rất nhiều để đảm bảo độ chính xác cao hơn trong các đường cắt của máy cắt wafer.
Nó cũng đắt tiền và có thể hết nhanh chóng vì bạn cần phải cắt đều. Các mảnh có kích thước khác nhau: khiến cho quá trình sản xuất wafer trở nên phức tạp hơn, một số khu vực bị lãng phí và không thể sử dụng được. Điều này có nghĩa là các công ty có thể mất đi vật liệu tốt, điều đó có thể rất tốn kém cho họ. Do đó, việc kiểm soát - không chỉ về chức năng của thiết bị điện tử mà còn vì nó sẽ ảnh hưởng đến túi tiền của công ty - là vô cùng quan trọng.
Một máy cắt wafer được trang bị một loạt công cụ để giúp anh ta thực hiện các hành động cắt. Họ cũng đã sử dụng máy ghi wafer, không chỉ là cưa kim cương. Công cụ này được dùng để tạo ra một đường hoặc rãnh nhỏ trên wafer, làm cho việc tách silicon ở mặt trước và mặt sau của wafer dễ dàng hơn khi cần thiết.
Họ còn sử dụng thêm máy làm sạch wafer để loại bỏ bất kỳ loại bụi bẩn hay hạt nào trên bề mặt trước khi tiến hành cắt. Đây là một bước quan trọng vì bất kỳ bụi bẩn nào còn sót lại trên wafer có thể ảnh hưởng đến chất lượng của vết cắt. Sau khi các wafer được cắt, chúng có thể được tách rời bằng cách sử dụng máy phân ly wafer. Như vậy các mảnh sẽ không dính vào nhau và dễ dàng tháo rời.
Các sản phẩm chính của chúng tôi bao gồm: Cắt wafer, máy gắn dây (wire bonder), máy cắt wafer (dicing saw), thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma, máy loại bỏ lớp quang trở (photoresist removal machine), thiết bị gia nhiệt nhanh (Rapid Thermal Processing), ăn mòn phản ứng ion (RIE), lắng đọng hơi vật lý (PVD), lắng đọng hơi hóa học (CVD), ăn mòn plasma cảm ứng (ICP), gia công chùm điện tử (EBEAM), máy hàn kín song song (parallel sealing welder), máy lắp đầu nối (terminal insertion machine), máy quấn tụ điện (capacitor winding machines), máy kiểm tra độ bám dính (bonding tester), v.v.
Công nghệ cắt wafer đã trở thành một cái tên được săn đón trong giới công nghiệp. Với nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực cung cấp giải pháp máy móc cũng như mối quan hệ xuất sắc với khách hàng quốc tế, chúng tôi đã phát triển thương hiệu "Minder-Pack" – tập trung vào các giải pháp máy móc dành cho đóng gói và các thiết bị cao cấp khác.
Minder Hightech quy tụ đội ngũ kỹ sư, chuyên gia và nhân viên có trình độ cao, cùng chuyên môn và kinh nghiệm xuất sắc. Các sản phẩm mang thương hiệu của chúng tôi đã có mặt tại các quốc gia công nghiệp hóa hàng đầu trên toàn thế giới, hỗ trợ khách hàng nâng cao hiệu quả hoạt động, cải thiện quy trình cắt wafer và nâng cao chất lượng sản phẩm.
Minder-Hightech là đại diện bán hàng và dịch vụ cho thiết bị ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn. Kinh nghiệm của chúng tôi trong lĩnh vực bán thiết bị đã kéo dài hơn 16 năm. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp vượt trội, cắt wafer và giải pháp trọn gói (One-Stop Solutions) trong lĩnh vực máy công cụ.
Công ty TNHH Công nghệ Cao Minder Quảng Châu
Bản quyền © Công ty TNHH Minder-Hightech Quảng Châu. Tất cả các quyền được bảo lưu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
