Лазерна установка для зняття корпусування MDSL-LD3030

1. Сфери застосування: лазерна система зняття корпусування призначена для точного й ефективного видалення епоксидних та пластикових формувальних матеріалів.
2. Принципи лазерної обробки: технологія лазерної обробки фокусує світлову енергію за допомогою лінзи, утворюючи лазерний промінь з високою щільністю енергії. Використовуючи взаємодію лазерного променя з речовиною, вона забезпечує різання, гравірування, зварювання, обробку поверхні, свердлення, очищення та мікрообробку матеріалів (включаючи метали та неметали).
Як передова технологія виробництва лазерна обробка широко застосовується в ключових галузях національної економіки, зокрема в автомобільній промисловості, електроніці, побутовій техніці, авіації, металургії та машинобудуванні. Вона відіграє все більш важливу роль у підвищенні якості продукції, збільшенні продуктивності, спрощенні автоматизації, а також зменшенні забруднення навколишнього середовища та споживання матеріалів. У різних галузях найпоширенішими є лазерне різання, лазерне маркування та лазерне зварювання.
Лазерна машина для декапсуляції легко й зручно видаляє шар капсулювання з напівпровідникових приладів у пластиковому корпусі, відкриваючи контактну плату на підкладці. Вона оснащена повністю графічним інтерфейсом користувача для простого керування. Машина легко виконує декапсуляцію повної поверхні, цільову або навіть плоску декапсуляцію пластикового матеріалу корпусу, значно зменшуючи кількість використовуваних кислот та час, необхідний для хімічної декапсуляції, і одночасно максимізуючи відсоток успішних операцій декапсуляції. Вона здатна виконувати декапсуляцію різноманітних приладів у пластиковому корпусі, у тому числі інтегральних схем і дискретних компонентів. Також забезпечує відмінні результати декапсуляції при капсулюванні провідників із золота, міді, алюмінію та срібла.