Виявилося, що технологія лазерної пайки виводів на підкладці – це надзвичайно ефективний спосіб добитися міцного з’єднання окремих частин. Це схоже на використання лазерного променя для створення дрібних кульок, які з’єднують різні компоненти електронних пристроїв. Технологія має вирішальне значення для забезпечення належного функціонування наших телефонів, комп’ютерів та інших гаджетів.
Технологія лазерної пайки виводів на підкладці – це лазерний процес, який використовується для формування малих припояних кульок, що з’єднують електронні елементи між собою. Її застосовують у виробництві мікроелектроніки – малих компонентів, з яких складається електронне обладнання. Перегляньте продукцію Minder-Hightech лазерний гравірувальний верстат для пластин і дізнайтеся, що робить обладнання справді якісним
Ми змінюємо спосіб виробництва електронних товарів. За допомогою лазерної кульки для зварювання пластин Minder-Hightech виробники можуть виготовляти більш точні та надійні продукти. Результатом є швидші та ефективніші методи виготовлення електронних компонентів, які призводять до створення більш якісних і високопродуктивних пристроїв.
Технології лазерного зварювання кульок для пластин полягає в забезпеченні правильного з'єднання електронних компонентів. За допомогою Паяльна машина від Minder-Hightech, виробники можуть створювати точні та надійні з'єднання між компонентами, щоб пристрої працювали так, як задумано. Цей процес обмежує пошкодження та відмови електронних пристроїв, забезпечуючи їх надійність та тривалий термін служби.
Найбільшою перевагою використання технології Wafer Laser Soldering Ball є досягнення високощільного з'єднання в електронному пристрої. Іншими словами, компанії можуть вмістити більше функцій в меншому просторі, що призводить до створення менших і потужніших пристроїв. Тепер така технологія від Minder-Hightech дозволяє виготовляти менші пристрої, зберігаючи при цьому їхню продуктивність, що означає, що ви зможете зручніше носити їх із собою.
Технологія Wafer Laser Soldering Ball знайшла подальше застосування в сучасному напівпровідниковому корпусуванні — процесі складання, який захищає електронні компоненти. Завдяки цьому Автоматична машина для пайки від Minder-Hightech, виробники пристроїв можуть встановити міцніші та надійніші зв’язки між компонентами, щоб пристрої могли краще витримувати жорсткі умови та довше служити. Це також забезпечує більшу гнучкість у проектуванні напівпровідникових корпусів і дозволяє створювати більш інноваційні та високопродуктивні пристрої.
Minder Hightech — це команда висококваліфікованих інженерів, фахівців та співробітників з надзвичайною експертністю та досвідом. Продукти, які ми продаємо, використовуються у багатьох установках лазерного паяння кульок для напівпровідникових пластин по всьому світу, допомагаючи нашим клієнтам підвищити ефективність, скоротити витрати та поліпшити якість їхньої продукції.
Minder-Hightech представляє галузь напівпровідникових та електронних продуктів у сфері продажів та обслуговування. Наш досвід у продажах обладнання становить 16 років. Компанія прагне надавати клієнтам рішення «під ключ» для машинного обладнання, зокрема Wafer laser soldering ball, надійні та комплексні послуги.
Наша основна продукція включає: Wafer laser soldering ball, вір-бондер, різальні пилки (Dicing Saw), плазмові установки для обробки поверхонь, установки для видалення фоторезисту, пристрої швидкого термічного оброблення (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, паралельні установки для герметизації швів, верстати для встановлення виводів (Terminal insertion machine), верстати для намотування конденсаторів (Capacitor winding machines), установки для тестування з’єднань (Bonding tester) тощо.
Minder-Hightech виріс у відоме ім'я в промисловому світі. На основі нашого багаторічного досвіду роботи з машинними рішеннями та міцних стосунків із нашими клієнтами, які використовують лазерні паяльні установки для виробництва кульок на кремнієвих пластинах (wafer laser soldering ball), ми створили «Minder-Pack» — рішення, що спеціалізується на машинних рішеннях для упакувальних систем та інших високопродуктивних машин.
Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
