Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Отримати ціну

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
MH Equipment
Рішення
Заграничні користувачі
Відео
Зв'яжіться з нами
Головна> Розміщення кульок лазерного припою
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки
  • MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки

MDZC-1000 Машина для Місцевої Сварки Припіном на Рівні Пластиночки

Отримайте безкоштовну пропозицію
Опис продукту

MDZC-1000

Пластинковий рівень Лазерна Машини для Розміщення Сварних Куль
Технологія розміщення (сварювання) лазерних куль може застосовуватися як до куль із основою, так і без неї; Наприклад SnPb (свинець-олово), AuSn (золото-олово), AgSn (серебро-олово), SnAgCu (олово-серебро-мідь), тощо.
Технологія лазерного розміщення куль свинцю (з'єднання) може досягти зварювання куль свинцю з мінімальним діаметром 60 мкм і максимальним діаметром 2000 мкм. За вимогами клієнтів та продукції доступні різні діаметри свинцових куль на вибір.
Зараз ми вже масово виробляємо розміщення куль діаметром 70 мкм на вайпер, а мінімальний розмір 60 мкм використовується для науково-дослідних робіт.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Специфікація
Номер моделі
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Потужність лазера
20 Вт або 50 Вт
100W
20 Вт + 100 Вт (двохсмузачна версія)
Довжина хвилі лазера
1064NM
Метод охолодження
Повне повітряне охолодження
Діаметр розміщення кулі
200 мкм - 760 мкм
70 мкм-200мкм
70-760мкм
Керування рухом
ПК+ карта керування рухом
Метод позиціонування
Позиціонування CCD
2D Перевірка
Додатково
Додатково
Немає в наявності
Точність повторюваності
±5 мкм
±7мкм
±5мкм
Стіл для фіксації
Вакуумний чак
Діапазон процесу
150*150мм
Ефективність посадки куль
≥3 кулі /с
Протилежна точка насадки
Автоматична калібрування
Джерело живлення
AC220V 50Гц
Комп'ютер
I5 ,win10
Температура і вологість
22-30°C 20-70% (неконденсується)
Вага
1200кг
1600 кг
1700кг
Загальні розміри
1200(Д)*1350(Ш)*1800(В)мм
ПРИНЦИП:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Зразок
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Характер
1,Мале заходження (довжина x ширина=1200мм x 1300мм)
2,Укомплектований безпечною сіткою для захисту безпеки операторів
3,Мраморна основа, стабільна конструкція, забезпечена точність/швидкість
4,Опціональний стандартний діаметр олов'яних кульок 250мкм-750мкм (одна специфікація на 50мкм)
5,Опціональні мікрокульки (діаметр 70мкм-200мкм)/великі кульки (діаметр 800мкм-2000мкм); Необхідно підтвердити заздалегідь
6,Незалежно розроблене програмне забезпечення, просте у управлінні та швидке початкове навчання
7,Лазер має великий термін служби, використовуються імпортні лазери, з терміном служби до 100000 годин
8,Забезпечена система відгуку потужності лазера для досягнення точного контролю лазера
Упаковка та доставка
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Профіль компанії
FAQ
1. Про ціну:
Усі наші ціни є конкурентоспроможними та переговорними. Ціна варіюється в залежності від конфігурації та складності індивідуального замовлення вашого пристрою.

2. Про вибірку:
Ми можемо надати послуги виробництва вибірок для вас, але вам можливо доведеться оплатити деякі витрати.

3. Про оплату:
Після підтвердження плану, вам потрібно спочатку заплатити аванс, і завод почне готувати товар. Після того, як
обладнання буде готове, а ви сплатите решту, ми його відправимо.

4. Про доставку:
Після завершення виготовлення обладнання, ми надішлемо вам відео приймання, і ви також можете приїхати на місце для перевірки обладнання.

5. Монтаж та налагодження:
Після того як обладнання дістанеться до вашого заводу, ми можемо направити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окреме пропозицію для цієї послуги.

6. Про гарантію:
Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які деталі пошкодяться і їх потрібно замінити, ми зарахуємо лише вартість матеріалів.

Більше продуктів

Запит

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Політика конфіденційності

Запит Email Whatsapp WeChat
Top
×

ЗВ'ЯЖІТЬСЯ