Що таке пакет ІЦ, можете запитати? ІЦ означає інтегрований схема, маленькі електронні компоненти, які роблять наші пристрої працездатними. Найважливішим є найчастіше Minder-Hightech Лінія упаковки IC/TO які не тільки захищають ці маленькі одиниці, але й організують їх для безперешкодної роботи. Обгортки ІЧ у певному сенсі схожі на маленькі будинки, які захищують відповідні електронні частини всередині. Обгортки ІЧ мають різні форми і розміри, запроектовані під потреби пристрою. Двохрядковий пакет (DIP) та пакет технології монтажу на поверхню (SMT) - це дві з найбільш поширених типів, про які ви можете чути. Кожен тип має унікальну функцію, і кожна варіант працює в різних інструментах.
Кожне електронне пристрою, яким ми користуємося щоденно, потребує обгортки ІЦ. Обгортка ІЦ знаходиться у всьому, від ваших улюблених ігор до вашого телефону. Minder-Hightech Обгортка ІЦ в суті є "оболонкою" інтегральних схем, які утворюють невідʼємну частину нашої електроніки. Придумайте самі, якби ці маленькі компоненти залишилися відкритими, вони б безперечно розчепилися або зламалися! Інакше наші пристрої були б дефектними, і ми не могли б насолоджуватися чудовими речами, які дає нам технологія. Упаковка інтегральних схем також підключає інтегральну схему до інших частин кінцевого пристрою правильно, забезпечуючи ефективну роботу всього разом. Ми зазвичай кажемо про це як про проводи, які з'єднують різні частини однієї іграшки, що разом створюють одиницю.
Вибір правильного обгортку ІК є критичним для того, як працює електронний пристрій. Це схоже на вибір правильної взуття для спорту; якщо ви зробите помилку, біг та стрибки стануть набагато складнішими! Тип обгортку ІК впливає на споживання енергії пристроєм і відведення тепла. Деякі обгортки краще підходять для пристроїв, які мають залишатися прохолодними, тоді як інші забезпечують більше термічного опору. При виборі обгортку ІК також необхідно враховувати розмір і форму цього кола. Неправильний вибір обгортку може призвести до слабкої продуктивності пристрою або навіть до його повної непрацездатності. Отже, можна сказати, що знаходження правильного обгортку схоже на розв'язання головоломки — він має досконало підходити.
Це робить важливим, щоб пакети ІК були надійними, щоб електронні пристрої добре працювали протягом довгого часу. Вони повинні витримувати жорсткі умови, такі як висока температура і вологість. Як і з іграшками, які можуть витримати багато використань (пластик) порівняно з тими, які створені лише для одного чи двох використань (картон), пакети ІК мають бути захищені. Також спосіб, яким проектується пакет, дозволяє економити час і зусилля при створенні нових пристроїв. Уявіть собі, що намагаєтеся скласти проблематичний набір LEGO, але деталі важко з'єднати, тому це займає багато часу. Виробництво надійних пакетів ІК - це складний процес, який включає врахування багатьох факторів, пов'язаних з матеріалами та їхньою продуктивністю в різних середовищах.
Позиція в сфері упаковки ІК знаходиться в стані постійної зміни і розвитку. З появи покращеної технології виникли нові проблеми, і старі методи не завжди продовжують бути корисними. Minder-Hightech Провідковий з'єднувач для інтегральних схем майбутнє буде залежати від збільшення продуктивності та зменшення розмірів, одночасно виробляючи продукцію у відповідності з екологічними нормами. Так само, як ми хочемо, щоб наша навколишня середовище було чистим, виробники шукають нові шляхи для виготовлення пакетів ІЦ у більш екологічному напрямку. Серед нових ідей упаковки ІЦ можна почути про цікаві технології, такі як 3D-інтеграція; упаковка на рівні пластини та перевернуті чипи. Ці нові методики також можуть значно допомогти покращити пристрої та зробити їх ефективнішими.
Minder-Hightech є представником продажу та сервісного обслуговування обладнання для електронної та напівпровідникової продукції. У нас більше досвіду у продажу та сервісному обслуговуванні обладнання. Компанія присвячена забезпеченню клієнтів Суперіорними, Надійними та Комплексними Рішеннями для обладнання.
Minder-Hightech розрослася до відомої марки в світі IC Package. З нашим десятирічним досвідом машинних розв'язків та хорошими відносинами з користувачами за кордоном ми розробили "Minder-Pack", що фокусується на виробничих розв'язках для упаковки, а також інших високотехнологічних машин.
Minder Hightech є компанією з галузі IC Package, яка складається з групи високоосвіченних експертів, кваліфікованих інженерів та працівників, які мають вражливий професійний досвід та знання. Наша продукція була представлена у багатьох індустриальних країнах світу, щоб допомогти клієнтам підвищити ефективність, зменшити витрати та покращити якість продукції.
Наші основні продукти: Пристрій для кристало-підложкового з'єднання, Пристрій для проводникового з'єднання, Гратування пластини, Розрізувальна пила, Обгортка ІЦ, Пристрій для видалення фоточутливого покриття, Швидке термічне оброблення, Реактивне іонне етчинг, Фізичне парове накладання, Хімічне парове накладання, ICP, Електронно-пучковий, Паралельний заплавний сварник, Пристрій для вставки терміналів, Устаткування для намотування капсул, Тестер з'єднань тощо.
Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
