Özelleştirilmiş Termo Elektrik Soğutucu (TEC) Die Bağlama Makinesi
360i-8 inç Die Bağlayıcı Teknik Özellikleri |
||
Solid Crystal Çalışma Masası (Lineer Modül) |
Optik Sistem |
|
Çalışma masası hareketi: 100 × 300 mm |
KAMERA |
|
Çözünürlük: 1 μm |
Optik Büyütücü (wafere özel): 0,7 kat ile 4,5 kat arasında değişebilir 0.7~4.5 |
|
Kalıp İş Bankası (Lineer Modül) |
Döngü süresi: 200 ms/adet |
|
XY hareketi: 8" × 8" |
Die bağlama döngüsü 250 milisaniyeden azdır. üretim kapasitesi 12k'den fazla; 12 bin. |
|
Çözünürlük: 1 μm |
||
Wafer yerleştirme doğruluğu |
Yükleme ve boşaltma modülü |
|
Yapıştırıcı kalıp pozisyonu x-y ±2 mil |
Otomatik besleme için vakum emici kullanılır |
|
Döndürme doğruluğu ±3° |
Boşaltma için kutu tipi kartuş alımı kullanılır |
|
Pnömatik plaka kelepçesi, ayaklık genişliği ayarlama aralığı 25–90 mm |
||
Serpme modülü |
Ekipman Gereksinimleri |
|
Sallantı kol dağıtımı + ısıtma sistemi |
Gerilim AC220 V / 50 Hz |
|
Dağıtım iğnesi seti tek veya çoklu iğne ile değiştirilebilir |
Hava kaynağı minimum 6 BAR |
|
Vakum Kaynağı 700 mmHg (Vakum Pompası) |
||
PR Sistemi |
Boyutları ve Ağırlığı |
|
Yöntem: 256 gri seviyesi |
Ağırlık: 450 kg |
|
Tespit edilen hatalar: Mürekkep lekesi / çentik / çatlamış kalıp |
Boyutlar (G x E x Y): 1200 × 900 × 1500 mm |
|
Monitör: 17" LCD |
||
Monitör Çözünürlüğü: 1024 × 768 |
Eksik Kalıp |
|
Vakum Sensörü |
||
380-12 inç Die Bonder Teknik Özellikleri |
||||
Sabitleştirme iş masası (doğrusal modül) |
Sabitleştirme iş masası (doğrusal modül) |
|||
KAMERA |
||||
İş masası hareketi: 100 × 300 mm |
İş masası hareketi: 100 × 300 mm |
Optik büyütmeli (kristal eleman): 0,7×–4,5× |
||
Çözünürlük: 1 µm |
Çözünürlük: 1 µm |
|||
Wafere ait iş masası (doğrusal modül) |
Wafere ait iş masası (doğrusal modül) |
Katılaşma süresi 250 milisaniyeden azdır ve üretim kapasitesi 12.000’den fazladır; |
||
XY hareketi: 12 inç × 12 inç |
XY hareketi: 12 inç × 12 inç |
|||
Çözünürlük: 1 µm |
Çözünürlük: 1 µm |
|||
Wafer yerleştirme doğruluğu |
Wafer yerleştirme doğruluğu |
Besleme için vakum emiş başlıkları kullanan otomatik besleme yöntemi |
||
Yapıştırıcı konumu x-y ±2 mil Döndürme doğruluğu ±3° |
Yapıştırıcı konumu x-y ±2 mil Döndürme doğruluğu ±3° |
Malzeme kesimi için malzeme kutusu konteyner tipi malzeme toplama sistemi kullanılır |
||
Pnömatik basınç plakası sabitleme elemanları kullanılarak, braketin genişlik ayarlama aralığı 25–90 mm'dir |
||||
Yapıştırıcı uygulama modülü |
Yapıştırıcı uygulama modülü |
|||
Salınım kolu ile yapıştırıcı uygulama + ısıtma sistemi kullanılır |
Salınım kolu ile yapıştırıcı uygulama + ısıtma sistemi kullanılır |
|||
Yapıştırıcı uygulama iğne grubu tek iğne veya çoklu iğne ile değiştirilebilir |
Yapıştırıcı uygulama iğne grubu tek iğne veya çoklu iğne ile değiştirilebilir |
|||
PR Sistemi |
PR Sistemi |
|||
Yöntem: 256 gri seviyesi |
Yöntem: 256 gri seviyesi |
|||
Monitör 17" |
Monitör 17" |
|||
Ekran Çözünürlüğü: 1024*768 |
Ekran Çözünürlüğü: 1024*768 |
|||
Adı |
Uygulama |
Montaj Doğruluğu |
Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken Die Bağlayıcı |
Yüksek Hassasiyetli Optik Modüller, MEMS ve diğer düzlemsel ürünler |
±5 µm |
Optik Cihazlar İçin Tam Otomatik Eutektik Makine |
TO9, TO56, TO38 vb. |
±10 µm |
Flip Chip Die Bağlama Makinesi |
Flip-chip ambalajlı ürünleri kullanın |
±30 µm |
Otomatik TEC Die Bağlayıcı |
TEC soğutucu partikül yaması |
±10 µm |
Yüksek hassasiyetli Die yapıştırma makinesi |
PD, LD, VCSEL, Mikro/Mini TEC vb. |
±10 µm |
Yarı iletken Die sıralayıcı |
Wafers, LED boncuklar vb. |
±25 µm |
Yüksek hızlı sıralama ve yerleştirme makinesi |
Mavi film çip sıralama ve filmleme |
±20 µm |
IGBT Çip Montaj Makinesi |
Sürücü modülü, entegrasyon modülü |
±10 µm |
Çevrimiçi çift başlıklı yüksek hızlı die yapıştırma makinesi |
Yonga, kondansatör, direnç, ayrık yonga ve diğer yüzey montajlı elektronik bileşenler |
±25 µm |
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
