
| Kıvırılabilir wafer  | Boyut  | Inç  |  4,5,6,8 | 
| Wafer kaseti  | Numara  |  - |  2 | 
| Oturma yolu  |  - | Dikey dalga kesme yöntemi  | |
| Kesim tekeri spindel  | Türler  |  - | Hava yatakları  | 
| Miktar  |  - |  2 | |
| Hız    | dk    |  0~5000 | |
| Çıkış Gücü    | Kw    |  5.5/7.5 | |
| Yol  | mm  |  150 | |
| Besleme hızı  | um/s  |  0.01~100 | |
| İleri sarma hızı  | mm/dk    |  300 | |
| Çözünürlük    | um    |  0.1 | |
| Parça eksenı  | TUR  |  - | Çarklı yataklar  | 
| Miktar  |  - |  3 | |
| Emici türü  |  - | Mikroporlu seramik  | |
| Wafer emme yöntemi  |  - | Vakum adsorpsiyonu  | |
| Hız    | dk    |  0~300 | |
| Wafer transferi  |  - | Robot Kolu  | |
|  - | Dönen disk  | ||
| Diğer fonksiyonlar  | Wafer merkezleme  |  - | Taşınabilir pin hizalama  | 
| Wafer temizliği  |  - | Su ve hava temizleme, spin kurutma  | |
| Emme kupası temizliği  |  - | Yağtaşı temizliği  | |
| TAŞLAMA TEKERLEĞİ  | mm  | φ200  | |
| ÇEVİRİME  ölçüm | Ölçüm Aralığı    | um    |  0~1800 | 
| Çözünürlük    | um    |  0.1 | |
| Tekrar doğruluğu    | um    |  ±0.5 | |
| Makineleme  doğruluk | Wafer-içi doğruluk (TTV)  | um    |  ≤2 | 
| Kesitler arası doğruluk (WTW)  | um    |  ±3 | |
| Yüzey kabartısı (Ry)  | um    | 0.13(2000# bitiş)  | |
| Dış görünüş  | Görünüm renklendirme  | um    | Turuncu Desen  | 
| Boyutlar(Ş×D×Y)  | mm  |  1200×2750×1950 | |
| Ağırlık  | kg  |  4200 | 










Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır