MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc , China MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc Manufacturers, Suppliers, Factory

Ürün Açıklaması

MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc

Mikro montaj, çoklu çip, pakette sistem karmaşık paketleme çözümleri

Ürün Genel Bakış:

1. Mikro montajlı çoklu çip ve çoklu altlık malzemelerinin karmaşık paketlemesi için hedefe yönelik çözümler.
2. Etkili kullanıcı ürün entegrasyonu için grafiksel, küresel gerçek zamanlı ve birim düzeyinde gerçek zamanlı rehberlik programlama.
3. Hızlı tel bağlama süreci programlaması için malzeme tabanlı bölgesel atıfla dizin tabanlı programlama.
4. Çoklu çip süreçlerine yüksek uyum sağlayabilen malzeme tabanlı bölgesel atıf ve veritabanına dayalı süreç parametresi etkileşimi.
5. Döngüleme, bağlama ve koparma işlemleri için yoğunlaştırılmış süreç parametreleriyle verimli algoritma entegrasyonu.
6. Çeşitli süreç uygulamalarına etkin şekilde uyum sağlayabilen 0°, 45° ve 90° çoklu uygulama modlu tel kelepçesi.
7. Uyumlu montaj sistemi ekipman platformu ve kontrol arabirimi.
8. Çoklu ürün türleri için yüksek uyumluluk, hızlı ürün değişimi, удобное eşleştirme ve aşırı süreç gereksinimleri.

Ürün Özellikleri

1. RGB içeren optik görüntüleme sistemi, IC, FR4, HTCC ve LTCC gibi çeşitli malzemelere uyum sağlar.
2. Sabit uzunluk/sabit yükseklikte döngüleme, bağlama ve koparma işlemleri için yüksek verimli algoritmalar ve hedefe yönelik süreç parametresi
sIP süreçleri için optimizasyon.
3. 0°, 45° ve 90° çoklu uygulama modlu tel kelepçesi, çoklu süreç uygulamalarına uyumludur.
4. Kompozit süreç yürütme modu, ultra büyük ölçekli SIP paketlemeye uygundur.
5. Kararlılık, doğruluk ve hız için yüksek hızlı doğrudan tahrik ortak platform teknolojisi.
6. Kendi geliştirdiği yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli, düşük rahatsızlık veren platform, düşük bakım gerektiren doğruluğu sağlar.
7. Görsel hızlı BTO kalibrasyonu, süreç bağımlılığını azaltır.
8. İzleme, yörünge ve kontrol tabanlı KC izleme modları.
9. ±3um@3σ'de süreç seviyesinde kapsamlı konumlandırma doğruluğu.
10. Hassas ve yüksek tepkili performans için hızlı ve esnek WCL sistemi.
11. Yüksek sıcaklıklarda düşük bozulma için verimli termal sistem tasarımı.
12. Yüksek entegrasyon ve yüksek performans için verimli WP ve WT sistemleri.
13. Rehberlikli programlama ve yürütme kontrolü için grafiksel, küresel gerçek zamanlı ve birim gerçek zamanlı görünümler.
14. Ultra hızlı tel bağlama süreci konumlandırması için dizin tabanlı ve alana göre referanslı programlama.
15. Süreç parametresi etkileşimi için alana göre referanslı ve veritabanı modları.
16. Sistem düzeyinde ve kişiselleştirilmiş programlar, alt yordamlar ve parametre kütüphaneleri.
17. Doğrudan Otomatik Pad Odaklama yardımcı sistemi.

Uygulama

Entegre devre paketleme, optik haberleşme, mikrodalga, lazer, sensör vb. çip mikromontajı gerektirir

Örnek

Speksiyasyon

Bağlama Alanı	200mm250mm (kaldırılabilir çalışma masası ile) 200mm150mm (eksenel hat, standart olmayan özel üretim); Z ekseni hareket mesafesi: 50mm, θ ekseni hareket mesafesi: sınırsız (±180° çalışma)
Kablo Mengenesi Uzunluğu	25mm (19mm isteğe bağlı özel üretimli kablo mengenesi bağlantısı)
Ultrasonik	4W/100KHz (yüksek hassasiyet)
Ana Kamera Görüş Alanı	4,2mm3,5mm veya 8,4mm7,0mm
Yardımcı Kamera Görüş Alanı (E_BOX fonksiyonu dahil)	4,2mm3,5mm veya 8,4mm7,0mm
Ekipman boyutları	1110mm1350mm1900mm (genişlikderinlikyükseklik) (kaldırılabilir çalışma masası ile) 1400mm1350mm1900mm (genişlikderinlikyükseklik) (doğrusal hat)
Toplam Süreç Konumlandırma Doğruluğu	±3µm@3σ (±2µm@3σ tek öğe değerlendirmesi)
Oyuk Derinliği (Tüm Alan)	15mm (10mm, 19mm tel kelepçesi)
Tel Kelepçe Açısı	0° (45° \|\| 90° isteğe göre özelleştirilebilir)
Malzeme Taşıma Sistemi	Standart kaldırılabilir iş masası, özelleştirilebilir doğrusal hat
Altın Tel (Alüminyum Tel) Çapı	18-100μm (bakır tel, ultra büyük çap aralığı tek öğe değerlendirmesi)
Bağlama basıncı	5~300g Düşük darbe (Mutlak doğruluk ±1g@“10g~100g” veya %1@100g~300g, tekrarlanabilirlik ±0,5g)
UPH	1~4 Tel/S, telden çapına, sürece ve tel döngüsüne bağlı
Arayüz Standardı	SECS/GEM iletişim protokolü SMEMA bağlantı standardı
Güç Kaynağı	AC220V±%10-10A@50HZ
Sıkıştırılmış Hava	≥10LPM@0,5MPa, saflaştırılmış hava kaynağı
Vakum kaynağı	≥50LPM@-85KPa
Ağırlık	1000KG

Paketleme ve Teslimat

Şirket Profili

2014'ten beri Minder-Hightech, yarı iletken ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve hizmet temsilcisi olarak faaliyet göstermektedir. Müşterilere makine ekipmanları konusunda Üstün, Güvenilir ve Tek Noktada Çözümler sunmayı taahhüt etmekteyiz. Bugüne kadar markamızın ürünleri dünya çapındaki büyük sanayileşmiş ülkelere yayılmış olup müşterilerimizin verimliliğini artırmalarına, maliyetlerini düşürmelerine ve ürün kalitelerini iyileştirmelerine yardımcı olmuştur.

SSS

1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir ön ödeme yapmanız gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemenizi yaptığınızda, gönderimi gerçekleştireceğiz.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

7. Satış Sonrası Hizmet:
Tüm makinelerin bir yıldan fazla garanti süresi vardır. Teknik mühendislerimiz her zaman çevrimiçidir ve size ekipman kurulumu, ayarlaması ve bakım hizmetleri sağlar. Özel ve büyük ekipmanlar için saha kurulumu ve ayarlama hizmeti sunabiliriz.

Ana Sayfa

Hakkımızda

MH Ekipmanı

Çözüm

Yurtdışı Kullanıcılar

Video

Bize Ulaşın

MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc

MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc

Ürün Genel Bakış:

Ürün Özellikleri

Diğer Ürünler

MD-FS Serisi Kapasitör sarım makinesi

MD-FDS Serisi Otomatik Kapasitör sarım makinesi

MD-EFS Serisi Kapasitör Sarım Makinesi

MD-EDFS Serisi Film Kapasitör Sarım Makinesi

Sorgu

Articles

Products

Get In Touch

MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc

MDZWSQW-2025 Derin Erişimli Otomatik Eğik Bonc

Ürün Genel Bakış:

Ürün Özellikleri

Diğer Ürünler

Sorgu

Articles

Products

Get In Touch

İletişime Geçin