Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana Sayfa
Hakkımızda
MH Ekipmanı
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Sürücü Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı
  • Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı

Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı

Ürün Açıklaması

Otomatik Tel Kaynak Bağlayıcı

MD-ETECH1850 otomatik ultrasonik kama bağlayıcı, servo sistem kullanır; çalışma stroku 4"×4", çeşitli LED ürünlerine uygun olur. Mühürlü, temiz ve ultra sessiz çalışma masası, iyi bir çalışma ortamı sağlar. Teknik yeniliklerle birlikte hassasiyet ve kapasite belirgin şekilde artırılmıştır. Yüksek teknolojiye dayalı, yüksek hassasiyetli ve yüksek doğruluklu işaretleme sistemi, iyi kapasite ve kalite ile üstün bir üretim çözümü sunar. Çince ve İngilizce menü ile çalıştırılır; kullanıcı dostu arayüz.

MD-Etech1850G, Windows 7 için uyumlu ve daha hızlı yanıt veren ekip için geliştirilmiş sürümüdür.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Özelliği

Bağlama Başlığı ve Masası

XY hareketi

4"×4" (LED); 3"×3" (COB)

0

±360°

Z hareketi

0.4"

Çözünürlük

0,02 mil

Bağlama Açısı

30°

Kablo boyutu

0,7–2,0 mil

Bağlama gücü

15–200 g (ayarlanabilir)

BOND GÜCÜ

0~2 Watt (ayarlanabilir)

Bağlama başlığı açıklığı

4.8 mm

Kuvvet/tork çözünürlüğü

Ayarlanabilir

Bağlama verimliliği

Saatte 10.000 adet (LED)

saniyede 8 tel (COB, 2 mm tel uzunluğuna göre)

Transdüser ve güç ünitesi

Değiştiriciler

Hafif ağırlıklı alüminyum alaşım tipi

Güç üreticisi

Otomatik kalibreli ultrasonik jeneratör

Hizalama referansı

Kalıp

0, 1 veya 2 puan

Altyapı

0, 1 veya 2 puan

Görüntü tanıma sistemi

XY

±1 mm (3,5 kat büyütme)

0

±15°

Doğruluk

±1/4 piksel

Tanıma süresi

120ms

Optik

Mikroskop

10–30 kat, çift FOV zoom

Güç Kaynağı

Voltaj

AC110V/220V

Frekans

50/60Hz

Güç Tüketimi

800 W (maksimum)

Program Depolama Kapasitesi

Program sayısı

Pratikte sınırsız

Çip sayısı

1000 çip/program

Kablo sayısı

1000 kablo/çip

Boyutları ve Ağırlığı

Ağırlık

280 kg

Boyut

750(D)*1050(G)*1450(Y) mm

Detay

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Örnek

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Müşteri kullanımı
2014 yılından beri Minder-Hightech, yarı iletken ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve servis temsilcisidir.
Makine ekipmanları için Üstün, Güvenilir ve Tek Çatı Altında Çözümler sunmayı taahhüt ediyoruz.
Bugüne kadar, markamızın ürünleri dünyanın büyük sanayileşmiş ülkelerine yayılmıştır ve müşterilerimize verimliliği artırmaya, maliyetleri düşürmeye ve ürün kalitesini geliştirmeye yardımcı olmuştur.
微信图片_20250728103522小.jpg

Sorgu

Sorgu Email WhatsApp WeChat
BAŞA
×

BİZİMLE İLETİŞİME GEÇİN