Otomatik die bonder manuel yükleme ve indirme

360i-8 inç Die Bağlayıcı Teknik Özellikleri

Solid Crystal Çalışma Masası (Lineer Modül)

Optik Sistem

Çalışma masası hareketi: 100 × 300 mm

KAMERA

Çözünürlük: 1 μm

Optik Büyütücü (wafere özel): 0,7 kat ile 4,5 kat arasında değişebilir
0.7~4.5

Kalıp İş Bankası (Lineer Modül)

Döngü süresi: 200 ms/adet

XY hareketi: 8" × 8"

Die bağlama döngüsü 250 milisaniyeden azdır.
üretim kapasitesi 12k'den fazla;
12 bin.

Çözünürlük: 1 μm

Wafer yerleştirme doğruluğu

Yükleme ve boşaltma modülü

Yapıştırıcı kalıp pozisyonu x-y ±2 mil

Otomatik besleme için vakum emici kullanılır

Döndürme doğruluğu ±3°

Boşaltma için kutu tipi kartuş alımı kullanılır

Pnömatik plaka kelepçesi, ayaklık genişliği ayarlama aralığı 25–90 mm

Serpme modülü

Ekipman Gereksinimleri

Sallantı kol dağıtımı + ısıtma sistemi

Gerilim AC220 V / 50 Hz

Dağıtım iğnesi seti tek veya çoklu iğne ile değiştirilebilir

Hava kaynağı minimum 6 BAR

Vakum Kaynağı 700 mmHg (Vakum Pompası)

PR Sistemi

Boyutları ve Ağırlığı

Yöntem: 256 gri seviyesi

Ağırlık: 450 kg

Tespit edilen hatalar: Mürekkep lekesi / çentik / çatlamış kalıp

Boyutlar (G x E x Y): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitör: 17" LCD

Monitör Çözünürlüğü: 1024 × 768

Eksik Kalıp

Vakum Sensörü

380-12 inç Die Bonder Teknik Özellikleri

Sabitleştirme iş masası (doğrusal modül)

Sabitleştirme iş masası (doğrusal modül)

KAMERA

İş masası hareketi: 100 × 300 mm

İş masası hareketi: 100 × 300 mm

Optik büyütmeli (kristal eleman): 0,7×–4,5×

Çözünürlük: 1 µm

Çözünürlük: 1 µm

Wafere ait iş masası (doğrusal modül)

Wafere ait iş masası (doğrusal modül)

Katılaşma süresi 250 milisaniyeden azdır ve üretim kapasitesi 12.000’den fazladır;

XY hareketi: 12 inç × 12 inç

XY hareketi: 12 inç × 12 inç

Çözünürlük: 1 µm

Çözünürlük: 1 µm

Wafer yerleştirme doğruluğu

Wafer yerleştirme doğruluğu

Besleme için vakum emiş başlıkları kullanan otomatik besleme yöntemi

Yapıştırıcı konumu x-y ±2 mil

Döndürme doğruluğu ±3°

Yapıştırıcı konumu x-y ±2 mil

Döndürme doğruluğu ±3°

Malzeme kesimi için malzeme kutusu konteyner tipi malzeme toplama sistemi kullanılır

Pnömatik basınç plakası sabitleme elemanları kullanılarak, braketin genişlik ayarlama aralığı 25–90 mm'dir

Yapıştırıcı uygulama modülü

Yapıştırıcı uygulama modülü

Salınım kolu ile yapıştırıcı uygulama + ısıtma sistemi kullanılır

Salınım kolu ile yapıştırıcı uygulama + ısıtma sistemi kullanılır

Yapıştırıcı uygulama iğne grubu tek iğne veya çoklu iğne ile değiştirilebilir

Yapıştırıcı uygulama iğne grubu tek iğne veya çoklu iğne ile değiştirilebilir

PR Sistemi

PR Sistemi

Yöntem: 256 gri seviyesi

Yöntem: 256 gri seviyesi

Monitör 17"

Monitör 17"

Ekran Çözünürlüğü: 1024*768

Ekran Çözünürlüğü: 1024*768