Wafer kalıplama, wafer'ların farklı şekillere ve desenlere kalıplanmasıyla ilgili ilginç bir süreçtir. Wafer üretimi tekniklerini anlama. Başarılı bir wafer kalıplamanın temeli, sürecin temel tekniklerini anlamaktır. Wafer Kalıplama, Minder-Hightech'te gurur duyduğumuz uzmanlık alanlarımızdan biridir ve wafer kalıplama hakkında bu ince sanatla ilgili bazı içgörüler paylaşmaktan heyecan duyarız.
Wafer (yarı mamul) oluşumunun hassasiyeti ve birliği, üretim sürecinin kritik faktörlerinden biridir. wafer kalıplama . Diğer bir deyişle, her bir waferin uygulama alanına uygun istenen geometriyle döküldüğünden emin olmak gerekir. Minder-Hightech'te, oluşturduğumuz her bir waferin en yüksek kalitede olmasını sağlamak amacıyla en son teknolojiye ve inovatif yöntemlere sahibiz.
Başarılı bir wafer kalıplaması doğru ekipmanlarla mümkündür. Minder-Hightech'te mükemmel sonuçlar elde etmek için en son teknolojiye sahip makineler ve ekipmanlara yatırım yapıyoruz. wafer kalıplamak sadece hassas kalıplardan tüm son teknoloji preslere kadar değil, aynı zamanda en iyi ekipmanlara yatırım yaparak mükemmel sonuçları garanti altına alıyoruz.
Bu, farklı türde waferler üretmek için malzemelerin kullanılmasıyla ilgilidir. Minder-Hightech'te müşterilerimizin özel ihtiyaçlarına uygun olarak (silikon), kauçuk ve plastik gibi istenen malzemelerden wafer üretimini bir sanat olarak kabul ediyoruz. Her malzemenin kendine özgü özellikleri vardır ve bir projeye uygun malzeme seçiminde bu özellikleri dikkate alıyoruz.
Bunları üretmek kolay değildir yüksek kaliteli wafer'lar ama Minder-Hightech'te wafer kalıplama üretiminde karşılaşılan tipik sorunların giderilmesinde uzmanız. Hava kabarcıkları gibi sorunlarla çalışma, wafer'ların kalınlığının tekdüze olmasını sağlama gibi konularda kalıplamada her türlü engeli aşmak için uzmanlığımız vardır.
Minder-Hightech, yıllardır Wafer kalıplama makinesi çözümleri deneyimine ve Minder-Hightech’in yurt dışı müşterileriyle kurduğu güçlü ilişkilere dayanarak sanayi dünyasında tanınmış bir marka haline gelmiştir. Bu temel üzerine, paketleme çözümlerinin üretimine ve diğer yüksek değerli makinelerin üretimine odaklanmak amacıyla "Minder-Pack"’i geliştirdik.
Ana ürünlerimiz şunlardır: Die bağlayıcı (die bonder), tel bağlayıcı (wire bonder), wafer öğütme makinesi, kesme testeresi (dicing saw), wafer kalıplama makinesi, foto direnç kaldırma makinesi, hızlı termal işlem (Rapid Thermal Processing), reaktif iyon aşındırma (RIE), fiziksel buhar biriktirme (PVD), kimyasal buhar biriktirme (CVD), indüktif eşleşmiş plazma (ICP), elektron demeti litografi (EBEAM), paralel kaplama kaynak makinesi (parallel sealing welder), uç bağlantı elemanı yerleştirme makinesi (terminal insertion machine), kondansatör sarım cihazı (capacitor winding device), bağlama test cihazı (bonding tester) vb.
Minder-Hightech, yarı iletken ve elektronik ürün sektöründe wafer kalıplama alanında hizmet ve satış faaliyetleri yürütür. Ekipman satışında 16 yıllık deneyime sahibiz. Şirketimiz, müşterilere üstün kaliteye sahip, güvenilir ve tek noktadan çözüm sunan (one-stop) makine ekipmanları sağlamayı taahhüt eder.
Minder Hightech, yüksek düzeyde eğitimli uzmanlar, yetenekli mühendisler ve personelden oluşan bir ekip tarafından geliştirilen Wafer kalıplama teknolojisidir. Markamızın ürünleri, müşterilerin verimliliğini artırmalarına, maliyetlerini azaltmalarına ve ürün kalitelerini yükseltmelerine yardımcı olmak amacıyla dünya çapında birçok sanayileşmiş ülkeye tanıtılmıştır.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
