Elektronik üretiminde çok önemli bir aşama vardır ve buna die attach (yonga bağlama) adı verilir. Bu aşama, elektronik cihazlardaki küçük parçaların hareket etmeden doğru şekilde çalışmasını sağlamak için hayati öneme sahiptir. Biz bu konuyu tartışacağız ve Die Bağlayıcı elektronik dünyasında neden bu kadar önemli olduğuna beraber bakacağız.
Elektronikte yarı iletken paketleme, parça parça birleştirilen bir yapboz gibidir. Cihazların çalışmasını sağlayan küçük parçalara 'die' (yonga) adı verilir. Die attach (yonga bağlama), bu yongaların bir alt tabaka (substrate) üzerine sabitlendiği süreçtir. Bu işlem çok önemlidir çünkü yongaların yerinde kalmasını ve cihazın geri kalanı ile iletişim kurmasını sağlar. Bu da kötü bir die attach işleminin, cihazın çalışmamasına ya da kolayca bozulmasına neden olabileceği anlamına gelir.
Elektronik üretimde die yapıştırma için kullanılabilecek çeşitli teknikler vardır. Başka bir yöntem ise lehim adı verilen bir şey kullanmaktır. 'Yapışkan', eritilerek (lehimlenerek) die'leri substrata bağlamak için kullanılabilir. Diğer bir seçenek ise epoksi olarak bilinen özel bir cins yapışkan maddedir. Epoksi son derece dayanıklıdır ve die'leri sabit tutabilir. Daha ileri tekniklerde bile die'leri bağlamak için lazer kullanılır.
Die yapıştırma teknolojilerinin bir sorunu, die'lerin doğru pozisyona yapıştırılmasının zor olmasıdır. Die'ler doğru şekilde hizalanmazsa cihaz çalışmayabilir. Başka bir engel ise bağlantıların darbeler ve titreşimlere dayanacak kadar sağlam olduğundan emin olmaktır. Bu tür sorunları çözmek için Minder-Hightech'teki mühendisler birkaç yeni teknoloji ve inovatif yöntem geliştirdi Film to Film Die Sıralayıcı die'lerin wafer'lere doğru ve güvenli bir şekilde bağlandığından emin olmak için.
Yıllar içinde die attach malzemeleri ve işleme konularında da iyileştirmeler oldu. Bilim insanları ve mühendisler tarafından daha yüksek streslere ve daha fazla sayıda kullanıma dayanacak şekilde tasarlanan yeni malzemeler mevcuttur. Aynı zamanda die-attach sürecinin hızını artıran ve verimliliğini iyileştiren yeni süreçler geliştirdiler. Bu gelişmeler, elektronik cihazların daha iyi ve daha uzun ömürlü hale gelmesine katkıda bulundu.
Die-bonding, elektronik cihazların güvenilirliğini ve performansını büyük ölçüde iyileştirmede hayati öneme sahiptir. Die'ler doğru şekilde bağlandığında cihazlar kırılmaya veya arızaya daha az açık hale gelir. Bu da cihazların daha uzun ömürlü ve daha iyi çalıştığı anlamına gelir. Minder-Hightech'in uygulamaları sayesinde Die attach minder-Hightech'in malzeme ve teknolojisi ile üreticiler, yüksek performanslı ve güvenilir elektronik cihazlar üretebilmektedir.
Minder-Hightech, şimdi endüstriyel dünyada çok güçlü bir Die attach markasıdır. Minder-Hightech'in makine çözümleri konusundaki yılların deneyimi ve yurt dışındaki müşterileriyle kurduğu güçlü ilişkiler sayesinde, paketleme çözümleri ve diğer yüksek değerli makineler konusunda odaklanmış olan "Minder-Pack"ı oluşturduk.
Minder-Hightech, hizmet ve satışta yarı iletken ve Die montaj ürünleri işini temsil eder. Ekipman satış alanımda 16 yıldan fazla deneyime sahibiz. Şirket, müşterilere makine ekipmanları için Üstün, Güvenilir ve Tek Noktadan Çözümler sunma konusunda kararlıdır.
Die montaj ürün yelpazemize telli boncuk makinesi ve die boncuk makinesi dahildir.
Minder Hightech, yüksek lisans eğitimi almış uzmanlar, çok yetkin mühendisler ve personelden oluşan bir gruptan meydana gelmektedir. Bu ekip, üstün mesleki uzmanlığa ve deneyime sahiptir. Bugüne kadar markamıza ait ürünler, dünyanın en büyük sanayileşmiş ülkerine pazarlanmıştır. Müşterilerin Die montaj süreçlerini iyileştirmelerine, maliyetleri azaltmalarına ve ürün kalitesini artırmalarına yardımcı olmaktadır.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
