ระบบการกร่อนด้วยไอออนปฏิกิริยา RIE , China ระบบการกร่อนด้วยไอออนปฏิกิริยา RIE Manufacturers, Suppliers, Factory

คำอธิบายสินค้า

การกัดด้วยไอออนปฏิกิริยา (RIE)

การกัดด้วยไอออนปฏิกิริยา (Reactive Ion Etching หรือ RIE) สามารถใช้เพื่อเตรียมโครงสร้างไมโคร-นาโน และเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ในระหว่างกระบวนการกัด RIE อนุภาคที่มีกิจกรรมต่างๆ ในพลาสมาจะรวมตัวกับผิวของวัสดุเพื่อสร้างสารระเหย สารเหล่านี้จะถูกนำออกจากผิวของวัสดุ และในที่สุดจะทำให้เกิดการกัดโครงสร้างไมโครแบบทิศทางเดียวบนผิวของวัสดุ เครื่องกัดไอออนปฏิกิริยา (RIE) ซีรีส์ผลิตภัณฑ์นี้อาศัยเทคโนโลยีพลาสมาที่เชื่อมโยงกันแบบความจุแผ่นแบน และเหมาะสำหรับการกัดตามลวดลายของวัสดุซิลิกอน เช่น ซิลิกอนผลึกเดี่ยว ซิลิกอนผลึกหลายผลึก ไนตรายด์ซิลิกอน (SiNy) ออกไซด์ซิลิกอน (SiO) เควอตซ์ (Quartz) และคาร์ไบด์ซิลิกอน (SiC); สามารถใช้สำหรับการกัดตามลวดลายและการกัดแยกชั้นของวัสดุอินทรีย์ เช่น โฟโตเรซิสต์ (PR) PMMA HDMS และวัสดุอื่นๆ; สามารถใช้สำหรับการกัดทางกายภาพของวัสดุโลหะ เช่น นิกเกิล (Ni) โครเมียม (Cr) และวัสดุเซรามิก; สามารถใช้สำหรับการกัดวัสดุฟอสเฟตอินเดียม (InP) ที่อุณหภูมิห้อง สำหรับการกัดบางประเภทที่มีข้อกำหนดกระบวนการสูงกว่า เครื่องกัด ICP RIE ของเราสามารถใช้งานได้เช่นกัน

การตั้งค่าหลัก:

1. รองรับขนาดตัวอย่าง: 4, 8, 12 นิ้ว ใช้งานได้กับตัวอย่างขนาดเล็กหลายชนิด รองรับการปรับแต่งตามความต้องการ
2. ช่วงกำลังพลาสมา RF: เลือกได้ 300/500/1000 W;
3. เครื่องสูบโมเลกุล: เลือกได้ 620/1300 //s พร้อมชุดปั๊มป้องกันการกัดกร่อน;
4. ปั๊มนำเข้า: เลือกได้ระหว่างปั๊มน้ำมันกลไกหรือปั๊มแห้ง;
5. การควบคุมแรงดัน: เลือกได้ตั้งแต่ 0 ~1 Torr; สามารถเลือกใช้งานแบบไม่มีระบบควบคุมแรงดันได้เช่นกัน
6. ก๊าซกระบวนการ: สามารถติดตั้งก๊าซกระบวนการได้สูงสุด 9 ชนิดพร้อมกัน; อุณหภูมิ: 10 องศา ~ อุณหภูมิห้อง / -30 องศา ~ อุณหภูมิห้อง / ช่วงอุณหภูมิที่ปรับแต่งได้
7. การระบายความร้อนด้วยฮีเลียมด้านหลังสามารถกำหนดค่าได้ตามแอปพลิเคชัน;
8. แผ่นบุป้องกันมลพิษที่ถอดออกได้;
9. ตัวล็อกโหลดเป็นตัวเลือก;
10. ระบบควบคุมอัตโนมัติเต็มรูปแบบด้วยการกดปุ่มเดียว;

วัสดุที่สามารถใช้งาน RIE ได้:

1. วัสดุที่มีฐานเป็นซิลิกอน: ซิลิกอน (Si), ออกไซด์ของซิลิกอน (SiO2), ไนไตรด์ของซิลิกอน (SiNx), คาร์ไบด์ของซิลิกอน (SiC)
2. วัสดุกลุ่ม III-V: อินเดียมฟอสไฟด์ (InP), แกลเลียมอาร์เซไนด์ (GaAs), แกลเลียมไนไทรด์ (GaN)
3. วัสดุกลุ่ม II-VI: เคดีเมียมเทลลูไรด์ (CdTe)
4. วัสดุแม่เหล็ก/วัสดุLOY
5. วัสดุโลหะ: อะลูมิเนียม (AI), ทอง (Au), ทังสเตน (W), ไทเทเนียม (Ti), ทาลเลียม (Ta)
6. วัสดุอินทรีย์: โฟโตรีซิสต์ (PR), พอลิเมอร์อินทรีย์ (PMMA/HDMS), org

แอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องกับ RIE:

1. การกร่อนของวัสดุที่เป็นพื้นฐานของซิลิกอน, แบบแผนนาโนอิมพริ้นต์, แบบแผนอาร์เรย์ และแบบแผนเลนส์;
2. การกร่อนที่อุณหภูมิห้องของอินเดียมฟอสไฟด์ (InP), การกร่อนแบบแผนของอุปกรณ์ที่ใช้ฐาน InP ในการสื่อสารแสง เช่น โครงสร้างเวฟไกด์, โครงสร้างโพรงเสียง และโครงสร้างริดจ์;
3. การกัดกร่อนของวัสดุ SiC เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์ไมโครเวฟ อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า เป็นต้น;
4. การกัดกร่อนด้วยการพุ่งชนทางกายภาพใช้กับโลหะบางชนิด เช่น นิกเกิล (Ni) โครเมียม (Cr) เซรามิก และวัสดุอื่นๆ ที่ยากจะกัดกร่อนทางเคมี และสามารถทำรูปแบบการกัดกร่อนของวัสดุด้วยการโจมตีทางกายภาพ;
5. การกัดกร่อนของวัสดุอินทรีย์ใช้สำหรับการกัดกร่อน การทำความสะอาดและการลบวัสดุอินทรีย์ เช่น โฟโตรีเสสต์ (Photo Resist) PMMA HDMS พอลิเมอร์;
6. การกัดกร่อนเพื่อแยกชั้นสำหรับการวิเคราะห์ความล้มเหลวของชิป (Failure Analysis-FA);
7. การกัดกร่อนของวัสดุสองมิติ: วัสดุสองมิติ W Mo กราเฟน;

ผลลัพธ์ของการใช้งาน:

แผนผังการกำหนดโครงสร้างโครงการและเครื่องจักร

รายการ	MD150-RIE	MD200-RIE	MD200C-RIE
ขนาดผลิตภัณฑ์	≤6 นิ้ว	≤8 นิ้ว	≤8 นิ้ว
แหล่งพลังงาน RF	0-300W/500W/1000W ปรับได้, จับคู่อัตโนมัติ
ปั๊มโมเลกุล	-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom			สารฆ่าเชื้อ620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom
ปั๊ม Foreline	ปั๊มกลไก\/ปั๊มแห้ง			ปั๊มแห้ง
แรงดันกระบวนการ	ความดันที่ไม่มีการควบคุม\/0-1Torr ความดันที่ควบคุมได้
ประเภทก๊าซ	H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom (สูงสุด 9 ช่อง ไม่มีแก๊สกัดกร่อนและพิษ)			H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(สูงสุด 9 ช่อง)
ระยะการใช้แก๊ส	0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/custom
โหลดล็อค	ใช่หรือไม่			ใช่
ควบคุมอุณหภูมิตัวอย่าง	10°C~อุณหภูมิห้อง/-30°C~100°C/ปรับแต่งได้			-30°C~100°C/ปรับแต่งได้
ระบบทำความเย็นด้วยฮีเลียมแบบย้อนกลับ	ใช่หรือไม่			ใช่
บุผนังช่องกระบวนการ	ใช่หรือไม่			ใช่
ควบคุมอุณหภูมิผนังช่อง	ไม่มี/อุณหภูมิห้อง~60/120°C			อุณหภูมิห้อง-60/120°C
ระบบควบคุม	อัตโนมัติ/ปรับแต่งได้
วัสดุสำหรับการแกะสลัก	ซิลิคอนเป็นฐาน: Si/SiO2/SiNx··· IV-IV: SiC วัสดุแม่เหล็ก/วัสดุอัลลอย วัสดุโลหะ: Ni/Cr/Al/Au..... วัสดุอินทรีย์: PR/PMMA/HDMS/อินทรีย์ ฟิล์ม......			ซิลิคอนเป็นฐาน: Si/SiO2/SiNx...... III-V(หมายเหตุ3): InP/GaAs/GaN...... IV-IV: SiC II-VI (หมายเหตุ3): CdTe...... วัสดุแม่เหล็ก/วัสดุอัลลอย วัสดุโลหะ: Ni/Cr/A1/Au...... วัสดุอินทรีย์: PR/PMMA/HDMS /ฟิล์มอินทรีย์...

ภาพถ่ายจริงจากห้องปฏิบัติการและโรงงาน

การแพ็คและจัดส่ง

ข้อมูลบริษัท

Minder-Hightech เป็นตัวแทนขายและให้บริการในอุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรมผลิตภัณฑ์กึ่งตัวนำและอิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่ปี 2014 บริษัทมุ่งมั่นที่จะมอบโซลูชันแบบครบวงจรที่ดีที่สุด มีความน่าเชื่อถือ และเป็นจุดเดียวสำหรับอุปกรณ์เครื่องจักรให้กับลูกค้า

คำถามที่พบบ่อย

1. เกี่ยวกับราคา:
ราคาทั้งหมดของเราเป็นราคาที่แข่งขันได้และสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งของอุปกรณ์ของคุณ

2. เกี่ยวกับตัวอย่าง:
เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างสำหรับคุณได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน

3. เกี่ยวกับการชำระเงิน：
หลังจากแผนได้รับการยืนยันแล้ว คุณจำเป็นต้องจ่ายเงินมัดจำให้เราเป็นลำดับแรก จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระยอดคงเหลือ เราจะทำการจัดส่ง

4. เกี่ยวกับการจัดส่ง:
หลังจากการผลิตอุปกรณ์เสร็จสมบูรณ์ เราจะส่งวิดีโอการยอมรับให้คุณ และคุณยังสามารถมาตรวจสอบอุปกรณ์ที่สถานที่ได้

5. การติดตั้งและการปรับแต่ง:
หลังจากอุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์ เราจะเสนอราคาแยกต่างหากสำหรับค่าใช้จ่ายบริการนี้

6. เกี่ยวกับการรับประกัน:
อุปกรณ์ของเราครอบคลุมระยะเวลาการรับประกัน 12 เดือน หลังจากระยะเวลาการรับประกัน หากชิ้นส่วนใดเสียหายและต้องเปลี่ยน เราจะเรียกเก็บเฉพาะราคากost

หน้าแรก

เกี่ยวกับเรา

MH Equipment

สารละลาย

ผู้ใช้งานต่างประเทศ

วิดีโอ

ติดต่อเรา

ระบบการกร่อนด้วยไอออนปฏิกิริยา RIE

การกัดด้วยไอออนปฏิกิริยา (RIE)

การตั้งค่าหลัก:

วัสดุที่สามารถใช้งาน RIE ได้:

แอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องกับ RIE:

ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติม

เครื่องพันคอนเดนเซอร์ซีรีส์ MD-FS

เครื่องพันคอนเดนเซอร์อัตโนมัติซีรีส์ MD-FDS

เครื่องพันคอนเดนเซอร์ซีรีส์ MD-EFS

เครื่องพันคอนเดนเซอร์ฟิล์มซีรีส์ MD-EDFS

สอบถาม

Articles

Products

Get In Touch