EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
บทนำ: เครื่องเคลือบแบบแมกเนตรอนสปัตเทอริงแบบสองเป้าหมาย (Dual-Target Magnetron Sputtering Coating Instrument) คือเครื่องเคลือบเฉพาะห้องปฏิบัติการที่บริษัทเราพัฒนาขึ้น โดยมีตำแหน่งเป้าหมายสองตำแหน่ง เครื่องนี้มาพร้อมแหล่งจ่ายไฟกระแสตรง (DC power supply) และแหล่งจ่ายไฟความถี่วิทยุ (radio frequency power supply) เมื่อเปรียบเทียบกับการสปัตเทอริงพลาสม่าแบบทั่วไป กระบวนการแมกเนตรอนสปัตเทอริงมีข้อได้เปรียบหลายประการ ได้แก่ พลังงานสูง ความเร็วสูง อัตราการเคลือบสูง และจัดเป็นกระบวนการสปัตเทอริงแบบความเร็วสูงและอุณหภูมิต่ำโดยทั่วไป เป้าหมายแมกเนตรอนติดตั้งชั้นกันความร้อนแบบระบายความร้อนด้วยน้ำ (water-cooled inter layer) ซึ่งระบบระบายความร้อนด้วยน้ำสามารถถ่ายเทความร้อนออกได้อย่างมีประสิทธิภาพ ป้องกันไม่ให้ความร้อนสะสมบนผิวของเป้าหมาย ทำให้กระบวนการเคลือบด้วยแมกเนตรอนสามารถทำงานได้อย่างเสถียรเป็นเวลานาน แท่นวางตัวอย่าง (sample stage) ของรุ่นนี้ออกแบบให้เคลื่อนที่แบบไส้เลื่อน (reciprocating design) โดยมีเพลาผลักแบบเชื่อมแม่เหล็ก (magnetic coupling push rod) ติดตั้งอยู่ทางด้านซ้าย ซึ่งสามารถผลักแท่นวางตัวอย่างไปทางซ้ายหรือขวาได้ ทั้งเครื่องควบคุมผ่านหน้าจอสัมผัส (touch screen) พร้อมโปรแกรมเคลือบแบบกดปุ่มเดียว (one-button coating program) ภายในเครื่อง ใช้งานง่ายและสะดวก จึงเป็นอุปกรณ์ที่เหมาะยิ่งสำหรับการเตรียมฟิล์มบางในห้องปฏิบัติการ
การประยุกต์ใช้งาน: สามารถใช้เพื่อเตรียมฟิล์มบางเฟอโรอิเล็กทริกแบบชั้นเดียวหรือหลายชั้น ฟิล์มตัวนำ ฟิล์มโลหะผสม ฟิล์มเซมิคอนดักเตอร์ ฟิล์มเซรามิก ฟิล์มไดอิเล็กทริก ฟิล์มออปติคอล ฯลฯ
