เครื่องเชื่อมลวดบอลอัตโนมัติ MDZWSQB-1522 การเข้าถึงลึก , China เครื่องเชื่อมลวดบอลอัตโนมัติ MDZWSQB-1522 การเข้าถึงลึก Manufacturers, Suppliers, Factory

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

ใช้เป็นหลักในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การบรรจุวงจรรวม การสื่อสารด้วยแสง ไมโครเวฟ และเลเซอร์

การประกอบไมโคร ระบบในแพ็คเกจ (SIP) ชิปหลายตัว โซลูชันการบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน

ภาพรวมผลิตภัณฑ์:

1. โซลูชันเฉพาะทางสำหรับการบรรจุภัณฑ์ซับซ้อนของวัสดุแบบไมโครแอสเซมบลีหลายชิปและหลายซับสเตรต
2. การแสดงภาพกราฟิกแบบเรียลไทม์ทั่วโลกและแบบเรียลไทม์ต่อหน่วย อีกทั้งการเขียนโปรแกรมแบบแนะนำ และการนำเข้าผลิตภัณฑ์ของผู้ใช้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. การทำงานร่วมกันตามไดเรกทอรี การอ้างอิงตามภูมิภาคตามวัสดุ และการเขียนโปรแกรมกระบวนการบอนด์ลวดอย่างรวดเร็วสุดขีด
4. การอ้างอิงตามภูมิภาคตามวัสดุและการโต้ตอบพารามิเตอร์กระบวนการที่ขับเคลื่อนด้วยฐานข้อมูล ซึ่งช่วยให้มีความยืดหยุ่นสูงสำหรับ
กระบวนการชิปหลายตัว
5. การรวมอัลกอริธึมอย่างมีประสิทธิภาพ ได้แก่ การวนลูป การบอนด์ และการฉีก เพื่อพารามิเตอร์กระบวนการที่กระชับ
6. โหมดหางเชิงรุกที่รวมอยู่ภายใน ปรับตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพกับการควบคุมเส้นลวดหางในการบอนด์สำหรับวัสดุหลายประเภท
7. แพลตฟอร์มอุปกรณ์ระบบติดตั้งที่เข้ากันได้และใช้งานง่าย
8. การปรับตัวสูงสำหรับผลิตภัณฑ์หลายประเภท การเปลี่ยนผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็ว การจับคู่กำลังการผลิตได้อย่างสะดวก และข้อกำหนดกระบวนการที่เข้มงวด

ลักษณะสินค้า:

1. ระบบถ่ายภาพแบบออปติคอลที่รวม RGB เหมาะกับวัสดุหลากหลายชนิด เช่น IC, FR4, HTCC และ LTCC
2. เทคโนโลยีแพลตฟอร์มกลางไดรฟ์โดยตรงความเร็วสูงเพื่อความมั่นคง ความแม่นยำ และความเร็ว
3. ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งระดับกระบวนการ: ±3ไมครอน@3σ
4. มุมมองแบบกราฟิก เรียลไทม์ทั่วโลก และเรียลไทม์ต่อหน่วย สำหรับการควบคุมการเขียนโปรแกรมแบบแนะนำและการดำเนินการ
5. อัลกอริทึมที่มีประสิทธิภาพสำหรับการวนลูป การบัดกรี และการฉีกที่มีความยาวหรือความสูงคงที่ พร้อมการเพิ่นประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการ
โดยเฉพาะสำหรับกระบวนการ SIP
6. การควบคุมหางแบบแอคทีฟที่รวมอยู่ด้วย สามารถปรับตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพสำหรับการควบคุมหางในการบัดกรีลวดที่ใช้วัสดูหลายชนิด
7. แพลตฟอร์มความเร็งสูง ความแม่นยำสูง และการสั่นต่ำที่พัฒนาด้วยตัวเอง ช่วยลดการบำรุงรักษาระดับต่ำและรับประกันความแม่นยำ
8. การปรับเทียบ BTO อย่างรวดเร็วโดยอิงจากภาพ ลดการพึ่งพิงกระบวนการ
9. ระบบ WCL ที่เร็วและยืดหยุ่น สำหรับความแม่นยำและการตอบสนองที่สูง
10. การออกแบบระบบความร้อนที่มีประสิทธิภาพ ลดการรบกวนในอุณหภูมิสูง
11. การตั้งโปรแกรมกระบวนการบัดกรีลวดที่เร็วสุดและอ้างอิงตามไดเรกทอรีและพื้นที่
12. โหมดฐานข้อมูลที่อ้างอิงตามพื้นที่ สำหรับการมีปฏิสัมพันธ์กับพารามิเตอร์กระบวนการ
13. โหมดการดำเนินกระบวนการแบบคอมโพสิต สามารถปรับตัวให้เหมาะสมกับบรรจุภัณฑ์ SIP ขนาดมหึมา
14. การบอนด์ลูกบอล, การบอนด์ลูกบอลคู่, BSOB, BBOS, การทำลูปแบบความยาวคงที่/ความสูงคงที่, ระบบกระบวนการจับคู่ SIP
15. โหมดตรวจสอบคุณภาพควบคุมโดยการตรวจสอบเส้นทางการเคลื่อนไหวและการควบคุม
16. ระบบ WP และ WT ประสิทธิภาพสูง ความรวมสูงและสมรรถนะสูง
17. โปรแกรมระดับระบบและแบบส่วนบุคคล, ซับรูทีน, และห้องสมุดพารามิเตอร์
18. ระบบช่วยโฟกัสแบบอัตโนมัติแบบโฟกัสพื้นผิวโดยตรง

ตัวอย่าง

ข้อมูลจำเพาะ

พื้นที่เชื่อมต่อ	200mm*250mm (โต๊ะทำงานที่สามารถปรับ) 200 มม. × 150 มม. (รางสายการผลิต ไม่ใช่มาตรฐาน สามารถกำหนดเองได้) ระยะการเคลื่อนแกน Z: 50mm, ระยะการเคลื่อนแกน θ: ±90°
ความยาวเครื่องมือบอนด์	16/19 mm
แรงดันการประสาน	5~300g แรงกระแทกต่ำ (ความแม่นยำสัมบูรณ์ ±1g @ "10g~100g" หรือ 1% @ 100g~300g, ความทำซ้ำ ±0.5g)
ช่องมองภาพของกล้องหลัก	4.2 มม. × 3.5 มม. หรือ 8.4 มม. × 7.0 มม.
มาตรฐานอินเตอร์เฟซ	โปรโตคอลการสื่อสาร SECS/GEM มาตรฐานการเชื่อมต่อ SMEMA
ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งกระบวนการโดยรวม	±3 ไมครอน@3σ (±2 ไมครอน@3σ การประเมินรายรายการ)
ความลึกของช่อง (พื้นที่ทั้งหมด)	10 มิลลิเมตร
อัลตราโซนิก	4W/100KHz (ความแม่นยำสูง)
ช่องมองภาพของกล้องเสริม (รวมฟังก์ชัน E_BOX)	4.2 มม. × 3.5 มม. หรือ 8.4 มม. × 7.0 มม.
ขนาดอุปกรณ์	1110 มม. × 1350 มม. × 1900 มม. (ความกว้าง × ความลึก × ความสูง) (โต๊ะทำงานแบบปรับระดับได้) 1400 มม. × 1350 มม. × 1900 มม. (ความกว้าง × ความลึก × ความสูง) (รางสายการผลิต)
เส้นผ่านศูนย์กลางลวดทองคำ	12-50 ไมครอน (ลวดเงิน ลวดทองแดง แบบกำหนดเองนอกมาตรฐาน ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลางลวดประเมินเป็นรายการเดี่ยว)
การจุดไฟอิเล็กทรอนิกส์	ควบคุมเรียลไทม์หลายรูปแบบ (รองรับเส้นผ่านศูนย์กลางลวดทองคำสูงสุด 75 ไมครอน)
UPH	1~4 เส้น/วินาที ขึ้นอยู่กับเส้นผ่านศูนย์กลางลวด กระบวนการ และรูปทรงโค้งของลวด
ระบบวัสดุ	โต๊ะทำงานแบบปรับระดับได้ตามมาตรฐาน สามารถปรับแต่งรางสายการผลิตได้
การให้พลังงาน	AC 220V ±10% - 10A @ 50Hz
น้ำหนัก	1000 กก.
อากาศอัด	≥10 LPM @ 0.5MPa แหล่งจ่ายอากาศที่ผ่านการกรอง
แหล่งที่มาของเครื่องดูดฝุ่น	≥50 LPM @ -85kPa

การแพ็คและจัดส่ง

ข้อมูลบริษัท

ตั้งแต่ปี 2014 เป็นต้นมา Minder-Hightech เป็นตัวแทนจำหน่ายและบริการในอุตสาหกรรมเครื่องจักรสำหรับผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ เราให้ความมุ่งมั่นในการให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชันแบบครบวงจรที่มีคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ ปัจจุบันผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ของเราได้กระจายตัวไปยังประเทศอุตสาหกรรมหลักทั่วโลก ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพ ลดต้นทุน และพัฒนาคุณภาพของผลิตภัณฑ์

คำถามที่พบบ่อย

1. เกี่ยวกับราคา:
ราคาทั้งหมดของเราเป็นราคาที่แข่งขันได้และสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งของอุปกรณ์ของคุณ

2. เกี่ยวกับตัวอย่าง:
เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างสำหรับคุณได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน

3. เกี่ยวกับการชำระเงิน:
หลังจากแผนได้รับการยืนยันแล้ว คุณจำเป็นต้องจ่ายเงินมัดจำให้เราเป็นลำดับแรก จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระยอดคงเหลือ เราจะทำการจัดส่ง

4. เกี่ยวกับการจัดส่ง:
หลังจากการผลิตอุปกรณ์เสร็จสมบูรณ์ เราจะส่งวิดีโอการยอมรับให้คุณ และคุณยังสามารถมาตรวจสอบอุปกรณ์ที่สถานที่ได้

5. การติดตั้งและการปรับแต่ง:

หลังจากอุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์ เราจะเสนอราคาแยกต่างหากสำหรับค่าใช้จ่ายบริการนี้

6. เกี่ยวกับการรับประกัน:
อุปกรณ์ของเราครอบคลุมระยะเวลาการรับประกัน 12 เดือน หลังจากระยะเวลาการรับประกัน หากชิ้นส่วนใดเสียหายและต้องเปลี่ยน เราจะเรียกเก็บเฉพาะราคากost

7. บริการหลังการขาย:
เครื่องจักรทุกเครื่องมีระยะเวลารับประกันมากกว่าหนึ่งปี วิศวกรเทคนิคของเราพร้อมให้บริการคุณตลอดเวลา เพื่อช่วยในการติดตั้ง อุปกรณ์ ปรับแต่ง และบริการบำรุงรักษา เราสามารถให้บริการติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์พิเศษหรือขนาดใหญ่ถึงสถานที่จริง