MDZWSQW-2025 เครื่องเชื่อมลวดอัตโนมัติแบบเข้าถึงลึก , China MDZWSQW-2025 เครื่องเชื่อมลวดอัตโนมัติแบบเข้าถึงลึก Manufacturers, Suppliers, Factory

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

MDZWSQW-2025 เครื่องเชื่อมลวดอัตโนมัติแบบเข้าถึงลึก

การประกอบไมโคร ชิปหลายตัว โซลูชันการบรรจุภัณฑ์ซับซ้อนสำหรับระบบในแพ็คเกจ

ภาพรวมผลิตภัณฑ์:

1. โซลูชันเฉพาะทางสำหรับการบรรจุภัณฑ์ซับซ้อนของวัสดุแบบไมโครแอสเซมบลีหลายชิปและหลายซับสเตรต
2. การเขียนโปรแกรมนำทางด้วยกราฟิก เรียลไทม์ระดับโลก และเรียลไทม์ระดับยูนิต เพื่อการผสานรวมผลิตภัณฑ์ของผู้ใช้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. การเขียนโปรแกรมตามไดเรกทอรีพร้อมการอ้างอิงตามพื้นที่วัสดุ เพื่อให้สามารถเขียนโปรแกรมกระบวนการเชื่อมลวดได้อย่างรวดเร็ว
4. การอ้างอิงตามพื้นที่วัสดุและการโต้ตอบพารามิเตอร์กระบวนการที่ขับเคลื่อนด้วยฐานข้อมูล เพื่อความยืดหยุ่นสูงในการปรับตัวเข้ากับกระบวนการหลายชิป
5. การผสานรวมอัลกอริธึมอย่างมีประสิทธิภาพสำหรับการลูป เชื่อม และฉีก พร้อมพารามิเตอร์กระบวนการที่ถูกบีบอัด
6. คลิปลวดแบบหลายแอปพลิเคชัน 0°, 45° และ 90° สำหรับการปรับตัวอย่างมีประสิทธิภาพกับกระบวนการต่างๆ
7. แพลตฟอร์มอุปกรณ์ยึดติดและอินเทอร์เฟซควบคุมที่สามารถใช้งานร่วมกันได้
8. การปรับตัวสูงสำหรับผลิตภัณฑ์หลายประเภท การเปลี่ยนผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็ว การจับคู่กำลังการผลิตได้อย่างสะดวก และข้อกำหนดกระบวนการที่เข้มงวด

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

1. ระบบถ่ายภาพแบบออปติคอลที่รวม RGB เหมาะกับวัสดุหลากหลายชนิด เช่น IC, FR4, HTCC และ LTCC
2. อัลกอริทึมประสิทธิภาพสูงสำหรับการลูปแบบความยาวคงที่/ความสูงคงที่ การบัดกรี และการฉีกขาด พร้อมการเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการเฉพาะสำหรับกระบวนการ SIP
การเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการเฉพาะสำหรับกระบวนการ SIP
3. คีมยึดลวดโหมดใช้งานหลายรูปแบบที่ 0°, 45° และ 90° เหมาะกับการประยุกต์ใช้ในกระบวนการต่างๆ
4. โหมดการดำเนินการกระบวนการแบบคอมโพสิต เหมาะสำหรับการบรรจุภัณฑ์ SIP ขนาดใหญ่พิเศษ
5. เทคโนโลยีแพลตฟอร์มกลางแบบไดรฟ์โดยตรงความเร็วสูง เพื่อความมั่นคง ความแม่นยำ และความเร็ว
6. แพลตฟอร์มความเร็วสูง ความแม่นยำสูง รบกวนต่ำ ที่พัฒนาขึ้นเอง รับประกันความแม่นยำต่ำในการบำรุงรักษา
7. การปรับเทียบ BTO อย่างรวดเร็วด้วยระบบมองเห็น ลดการพึ่งพากระบวนการ
8. โหมดการตรวจสอบคุณภาพ (QC) ที่อิงจากการตรวจสอบ เส้นทางการเคลื่อนที่ และการควบคุม
9. ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งโดยรวมระดับกระบวนการ ±3 ไมครอน@3σ
10. ระบบ WCL ที่รวดเร็วและยืดหยุ่นสำหรับประสิทธิภาพที่แม่นยำและตอบสนองได้สูง
11. การออกแบบระบบการถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อลดการรบกวนในอุณหภูมิสูง
12. ระบบ WP และ WT ที่มีประสิทธิภาพสูง สำหรับการรวมตัวและการทำงานที่เหนือชั้น
13. มุมมองแบบกราฟิก เวลาจริงระดับโลก และเวลาจริงต่อหน่วย สำหรับการควบคุมการเขียนโปรแกรมและการดำเนินการแบบแนะนำ
14. การเขียนโปรแกรมตามไดเรกทอรีและอ้างอิงตามพื้นที่ สำหรับการจัดตำแหน่งกระบวนการบอนด์ลวดอย่างรวดเร็วสุดขีด
15. โหมดอ้างอิงตามพื้นที่และฐานข้อมูล สำหรับการโต้ตอบพารามิเตอร์กระบวนการ
16. โปรแกรมระดับระบบและส่วนบุคคล ซับรูทีน และห้องสมุดพารามิเตอร์
17. ระบบช่วยโฟกัสแผ่นรองอัตโนมัติแบบตรง

การใช้งาน

การห่อหุ้มวงจรรวม การสื่อสารด้วยแสง ไมโครเวฟ เลเซอร์ เซ็นเซอร์ ฯลฯ ต้องใช้การประกอบชิปขนาดเล็ก

ตัวอย่าง

ข้อมูลจำเพาะ

พื้นที่เชื่อมต่อ	200 มม. × 250 มม. (พร้อมโต๊ะทำงานแบบปรับระดับได้) 200 มม. × 150 มม. (รางสายการผลิต ไม่ใช่มาตรฐาน สามารถกำหนดเองได้) ระยะการเคลื่อนที่แกน Z: 50 มม., ระยะการเคลื่อนที่แกน θ: ไม่จำกัด (การดำเนินการ ±180°)
ความยาวของตัวหนีบสายไฟ	25 มม. (สามารถกำหนดเองได้ 19 มม. เป็นตัวหนีบสายไฟแบบเสริม)
อัลตราโซนิก	4W/100KHz (ความแม่นยำสูง)
ช่องมองภาพของกล้องหลัก	4.2 มม. × 3.5 มม. หรือ 8.4 มม. × 7.0 มม.
ช่องมองภาพของกล้องเสริม (รวมฟังก์ชัน E_BOX)	4.2 มม. × 3.5 มม. หรือ 8.4 มม. × 7.0 มม.
ขนาดอุปกรณ์	1110 มม. × 1350 มม. × 1900 มม. (ความกว้าง×ความลึก×ความสูง) (พร้อมโต๊ะทำงานแบบปรับระดับได้) 1400 มม. × 1350 มม. × 1900 มม. (ความกว้าง×ความลึก×ความสูง) (รางติดตั้งแบบเรียงแถว)
ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งกระบวนการโดยรวม	±3 ไมครอน@3σ (±2 ไมครอน@3σ การประเมินรายรายการ)
ความลึกของช่อง (พื้นที่ทั้งหมด)	15 มม. (ตัวหนีบสายไฟขนาด 10 มม., 19 มม.)
มุมตัวหนีบสายไฟ	0° (สามารถปรับแต่งเพิ่มเติมได้ที่ 45° หรือ 90°)
ระบบจัดการวัสดุ	โต๊ะทำงานแบบยกขึ้นได้ตามมาตรฐาน สามารถปรับแต่งเป็นรางติดตั้งแบบเรียงแถวได้
เส้นผ่านศูนย์กลางลวดทองแดง (ลวดอลูมิเนียม)	18-100μm (ลวดทองแดง ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลางขนาดใหญ่พิเศษ การประเมินรายการเดี่ยว)
แรงดันการประสาน	5~300g แรงกระแทกต่ำ (ความแม่นยำสัมบูรณ์ ±1g@“10g~100g” หรือ 1%@100g~300g, ความซ้ำได้ ±0.5g)
UPH	1~4 เส้น/วินาที ขึ้นอยู่กับเส้นผ่านศูนย์กลางลวด กระบวนการ และวงจรลวด
มาตรฐานอินเตอร์เฟซ	โปรโตคอลการสื่อสาร SECS/GEM มาตรฐานการเชื่อมต่อ SMEMA
การให้พลังงาน	AC220V±10%-10A@50HZ
อากาศอัด	≥[email protected] แหล่งอากาศบริสุทธิ์
แหล่งที่มาของเครื่องดูดฝุ่น	≥50LPM@-85KPa
น้ำหนัก	1000กก.

การแพ็คและจัดส่ง

ข้อมูลบริษัท

ตั้งแต่ปี 2014 เป็นต้นมา Minder-Hightech เป็นตัวแทนจำหน่ายและบริการในอุตสาหกรรมเครื่องจักรสำหรับผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ เราให้ความมุ่งมั่นในการให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชันแบบครบวงจรที่มีคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ ปัจจุบันผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ของเราได้กระจายตัวไปยังประเทศอุตสาหกรรมหลักทั่วโลก ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพ ลดต้นทุน และพัฒนาคุณภาพของผลิตภัณฑ์

คำถามที่พบบ่อย

1. เกี่ยวกับราคา:
ราคาทั้งหมดของเราเป็นราคาที่แข่งขันได้และสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งของอุปกรณ์ของคุณ

2. เกี่ยวกับตัวอย่าง:
เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างสำหรับคุณได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน

3. เกี่ยวกับการชำระเงิน:
หลังจากแผนได้รับการยืนยันแล้ว คุณจำเป็นต้องจ่ายเงินมัดจำให้เราเป็นลำดับแรก จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระยอดคงเหลือ เราจะทำการจัดส่ง

4. เกี่ยวกับการจัดส่ง:
หลังจากการผลิตอุปกรณ์เสร็จสมบูรณ์ เราจะส่งวิดีโอการยอมรับให้คุณ และคุณยังสามารถมาตรวจสอบอุปกรณ์ที่สถานที่ได้

5. การติดตั้งและการปรับแต่ง:
หลังจากอุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์ เราจะเสนอราคาแยกต่างหากสำหรับค่าใช้จ่ายบริการนี้

6. เกี่ยวกับการรับประกัน:
อุปกรณ์ของเราครอบคลุมระยะเวลาการรับประกัน 12 เดือน หลังจากระยะเวลาการรับประกัน หากชิ้นส่วนใดเสียหายและต้องเปลี่ยน เราจะเรียกเก็บเฉพาะราคากost

7. บริการหลังการขาย:
เครื่องจักรทุกเครื่องมีระยะเวลารับประกันมากกว่าหนึ่งปี วิศวกรเทคนิคของเราพร้อมให้บริการคุณตลอดเวลา เพื่อช่วยในการติดตั้ง อุปกรณ์ ปรับแต่ง และบริการบำรุงรักษา เราสามารถให้บริการติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์พิเศษหรือขนาดใหญ่ถึงสถานที่จริง