Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE
  • Система реактивной ионной гравировки RIE

Система реактивной ионной гравировки RIE

Описание продукта

Реактивное ионное травление (RIE)

Реактивная ионная гравировка (RIE) может использоваться для создания микро-нано структур и является одной из технологий производства полупроводников. Во время процесса гравировки RIE различные активные частицы в плазме образуют летучие продукты с поверхностью материала. Эти продукты удаляются с поверхности материала, что в конечном итоге приводит к анизотропной микроструктурной гравировке поверхности материала. Серия продуктов реактивной ионной гравировки (RIE) основана на технологии плоскостного емкостного связывания плазмы и подходит для шаблонной гравировки кремниевых материалов, таких как одно kristalline кремний, поликристаллический кремний, нитрид кремния (SiNy), оксид кремния (SiO), кварц (Quartz) и карбид кремния (SiC); может использоваться для паттернирования и гравировки слоев органических материалов, таких как фотолак (PR), PMMAHDMS и других материалов; может использоваться для физической гравировки металлических материалов, таких как никель (Ni), хром (Cr) и керамических материалов; может использоваться для гравировки материала индийского фосфида (InP) при комнатной температуре. Для некоторых видов гравировки с более высокими требованиями к процессу также может использоваться наша технология гравировки ICP RIE.

Основная конфигурация:

1. Размер поддержки образцов: 4, 8, 12 дюймов, совместим с различными малыми образцами, поддерживает настройку под заказ
2. Диапазон мощности плазмы РФ: опция 300/500/1000 Вт;
3. Молекулярный насос: опция 620/1300 //с, опциональный противокоррозионный насосный комплект;
4. Предварительный насос: механический масляный насос/сухой насос опционально;
5. Контроль давления: опция 0 ~1 Торр; также можно выбрать конфигурацию без контроля давления,
6. Процессный газ: может быть установлено до 9 процессных газов одновременно; температура: 10 градусов ~ комнатная температура/-30 градусов~комнатная температура/настраиваемый диапазон температур,
7. Обратное охлаждение гелием может быть настроено в зависимости от приложения;
8. Съемная антизагрязняющая облицовка;
9. Опция вакуумной камеры с замком для загрузки;
10. Полностью автоматизированная система управления с кнопкой одного нажатия;

RIE применимые материалы:

1. Кремниевые материалы: кремний (Si), диоксид кремния (SiO2), нитрид кремния (SiNx), карбид кремния (SiC)
2. Материалы III-V группы: фосфид индия (InP), арсенид галлия (GaAs), нитрид галлия (GaN)
3. Материалы II-VI группы: селен化 цинка (CdTe)
4. Магнитные материалы/сплавы
5. Металлические материалы: алюминий (AI), золото (Au), вольфрам (W), титан (Ti), тантал (Ta)
6. Органические материалы: фотосопротив (PR), органический полимер (PMMA/HDMS), орг

Приложения, связанные с РИЭ:

1. Этчинг кремниевых материалов, наноимпринт-шаблоны, массивные шаблоны и шаблоны линз;
2. Этчинг индия фосфида (InP) при комнатной температуре, паттерн-этчинг устройств на основе InP для оптической связи, включая волноводные структуры, резонансные полости и гребневые структуры;
3. Этчинг материалов SiC, подходящих для микроволновых устройств, силовых устройств и т. д.;
4. Физическое сputтерное травление применяется к определенным металлам, таким как никель (Ni), хром (Cr), керамике и другим материалам, которые трудно травить химически, и достигается паттернное травление материалов через физическое облучение;
5. Травление органических материалов применяется для травления, очистки и удаления органических материалов, таких как фотоэлемент (Photo Resist), PMMA, HDMS, Полимер;
6. Многослойное травление для анализа неисправностей чипов (Failure Analysis-FA);
7. Травление двумерных материалов: W, Mo двумерных материалов, графена;
Результаты применения:
Конфигурация проекта и схема конструкции машины
Товар
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Размер продукта
≤6 дюймов
≤8 дюймов
≤8 дюймов
Источник РЧ мощности
0-300Вт/500Вт/1000Вт Настройка, автоматическое согласование
Молекулярный насос
-\/620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ
Антисептик620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ
Вакуумный насос
Механический насос\/сухой насос
Сухой насос
Процессное давление
Неконтролируемое давление\/0-1Torr контролируемое давление
Тип газа
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/На заказ
(До 9 каналов, без коррозионных и токсичных газов)
H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(До 9 каналов)
Газовая диапазона
0~5ccm\/50ccm\/100ccm\/200ccm\/300ccm\/500ccm\/на заказ
LoadLock
Да\/Нет
Да
Управление температурой образца
10°C~Температура помещения/-30°C~100°C/По запросу
-30°C~100°C/По запросу
Обратное охлаждение гелием
Да\/Нет
Да
Облицовка процессуальной камеры
Да\/Нет
Да
Контроль температуры стенок камеры
Нет/Температура помещения~60/120°C
Температура помещения-60/120°C
Система управления
Автоматический/По запросу
Этching материал
На основе кремния: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/Al/Au.....
Органический материал: PR/PMMA/HDMS/Органика
пленка......
На основе кремния: Si/SiO2/SiNx......
III-V (прим.3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (прим.3): CdTe......
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/A1/Au......
Органический материал: PR/PMMA/HDMS /органическая пленка...
Реальные снимки лабораторий и заводов
Упаковка и доставка
Профиль компании
Minder-Hightech является представителем по продажам和服务 в области оборудования для полупроводниковой и электронной продукции. С 2014 года компания стремится предоставить клиентам Превосходные, Надежные и Комплексные Решения для оборудования.
ЧАВО
1. О цене:
Все наши цены конкурентоспособны и подлежат переговорам. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего устройства.

2. О пробе:
Мы можем предоставить услуги производства проб, но вы можете оплатить некоторые сборы.

3. Оплата:
После подтверждения плана вам нужно сначала внести предоплату, а завод начнёт готовить товар. После того как оборудование будет готово, и вы оплатите остаток, мы отправим его.

4. Доставка:
После завершения производства оборудования мы отправим вам видео приёма, и вы также можете приехать на площадку для проверки оборудования.

5. Монтаж и настройка:
После того как оборудование прибудет на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную котировку за эту плату за услугу.

6. О гарантии:
Наше оборудование имеет гарантийный период 12 месяцев. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость запчастей.

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами