Чистый полупроводниковый пластин после травления ИКП Экспериментальная плазма Удаление фотошнура Машина , China Чистый полупроводниковый пластин после травления ИКП Экспериментальная плазма Удаление фотошнура Машина Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание продукта

Установка для удаления фотолака плазмой ИКП

Удаление полимеров, травление оксида кремния или карбида кремния, очистка поверхности после травления

Удаление полимера методом АШИНГ Сухое удаление слоя твердой маски Удаление фотосопротивления после ионной имплантации Удаление оптического сопротивления между средами Удаление фотосопротивления в процессе BAW/SAW Сухая очистка антирефлексивного графического слоя Этчинг оксида кремния или нитрида кремния Удаление поверхностных остатков Очистка поверхности после этчинга Этчинг карбида кремния

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture

Характеристики

Источник плазмы			RF+BIAS
Мощность	1000 Вт	1000 Вт
Мощность		600 Вт	600 Вт
Область применения			4-8 дюймов
Количество обрабатываемых срезов			один
Габаритные размеры			1140мм x 1050мм x 1620мм
Управление системой			Промышленная система управления
Уровень автоматизации			Руководство