EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Линейные плазменные генераторы подходят для различных ограниченных пространств и могут быть адаптированы под ширину изделия, обеспечивая непрерывное производство.
Широкодиапазонный среднечастотный плазменный очиститель использует источник возбуждения для ионизации газа в плазменное состояние. Эта плазма воздействует на поверхность изделия, удаляя загрязнения, повышая активность поверхности и улучшая адгезию. Плазменная очистка — это новейший, экологически безопасный, эффективный и стабильный метод обработки поверхностей.
Стандартная температура обработки составляет <45 °C. Изоляционный материал на внешнем слое высоковольтного электрода (HV) дополнительно снижает температуру обработки плазменного оборудования большой ширины. Устройство может быть адаптировано под ширину изделия и устанавливается непосредственно на производственной линии, что значительно повышает эффективность обработки. Благодаря уникальной конструкции генерации плазмы стандартная температура обработки составляет <45 °C, обеспечивая равномерную и стабильную работу. Запатентированный цифровой источник питания средней частоты гарантирует равномерное распределение плазмы и стабильность процесса обработки.
1. Отрасль электроники и телекоммуникаций (3C): связывание TP, активация поверхности панелей и очистка поверхности перед нанесением покрытия ITO, эффективное удаление органических загрязнений и примесей с поверхности для повышения адгезии. 2. Электронная промышленность: очистка от органических загрязнений и активация поверхности гибких печатных плат (FPC) и печатных плат (PCB) для повышения смачиваемости поверхности и увеличения прочности пайки и клеевого соединения. 3. Полупроводниковая промышленность: связывание при интегрированной упаковке, предварительная обработка перед проволочным соединением (wire bonding), керамическая упаковка, активация поверхности BGA/LED для улучшения совместимости упаковки и повышения выхода годных изделий. 4. Пластмассовая промышленность: модификация поверхности, шероховатость поверхности, повышение адгезии поверхности, улучшение качества склеивания и печати. 5. Промышленность стеклянных защитных покрытий: подготовка поверхности перед нанесением антибликового (AF) покрытия, удаление излишков AF/AS-покрытия, печать чернилами, активация структуры поверхности материала.
