Автоматическая машина для расщепления пластин

Автоматическая Устройство для разделения пластин

Подходит для материалов сложных полупроводниковых пластин, таких как GaAs, InP и т. д., размером 6 дюймов и менее, специализированное оборудование для автоматической резки и раскола. Широко используется в лазерных устройствах, фотодетекторах и микроволновых устройствах для сегментации раскола.

Применение:

Применение композиционных полупроводниковых материалов III–V группы, GaAs/II–V РЧ ИС, биомедицинских микросхем, кремниевых/МЭМС-устройств, интегральной оптики на кремнии, светодиодов (LED), лазерных диодов.

Особенности:

Низкая себестоимость производства, надежная платформа;

Высокоточное позиционирование;

Конструкция виброзащищенной стадии;

Автоматизированная обработка;

Расширенные программные функции;

Поддержка нескольких модулей разрезки/обработки.

Часто задаваемые вопросы

1. О цене:

Все наши цены конкурентоспособны и подлежат переговорам. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего устройства.

2. О пробе:

Мы можем предоставить услуги производства проб, но вы можете оплатить некоторые сборы.

3. О платеже :

После подтверждения плана вам нужно сначала внести предоплату, а завод начнёт готовить товар. После того как оборудование будет готово, и вы оплатите остаток, мы отправим его.

4. Доставка:

После завершения производства оборудования мы отправим вам видео приёма, и вы также можете приехать на площадку для проверки оборудования.

5. Монтаж и настройка:

После того как оборудование прибудет на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную котировку за эту плату за услугу.

6. О гарантии:

Наше оборудование имеет гарантийный период 12 месяцев. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость запчастей.