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Máquina de Marcação a Laser para Wafer

Você já ouviu falar em máquina de marcação a laser para wafer? É uma ferramenta muito útil que pode ser utilizada para fazer cortes limpos em waferes semicondutores. Estamos constantemente inovando aqui na Minder-Hightech, e temos orgulho em apresentar uma das máquinas de marcação a laser para wafer mais avançadas


Com a nossa máquina de marcação a laser para wafer, diga adeus às técnicas de corte imprecisas e desordenadas. O laser utilizado em nossa Serragem de Wafer a máquina pode fornecer um processamento limpo e preciso, o que resulta em pastilhas de boa qualidade. Ela também é capaz de processar materiais semicondutores com alta precisão e com cuidado para não arranhar as pastilhas. Assim, você pode confiar na qualidade da saída do nosso forno de sanduíche a cada vez.

Aumente a eficiência da sua produção com nossa máquina de marcação a laser para wafer, que oferece resultados rápidos e precisos.

Velocidade ultra-rápida, ultra-alta precisão e estabilidade de posicionamento podem melhorar significativamente a eficiência da sua produção com a nossa máquina de marcação a laser para wafer


A eficiência é essencial quando se trata da produção de wafers semicondutores. A Minder-Hightech's Riscador de Wafer equipamento a laser é construído para ajudá-lo a otimizar a produção e aumentar sua produtividade. A máquina foi projetada para apresentar alta tecnologia, corte eficiente, rápido e preciso, com baixo tempo de inatividade e alto rendimento. Você pode contar com um corte confiável e de alta velocidade de todos os seus componentes de wafer semicondutor com a nossa máquina.

Why choose Minder-Hightech Máquina de Marcação a Laser para Wafer?

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