Maszyna do spawania laserowego z uszczelnianiem w rękawicownicy, typ dwurękawicowy

Rękawiczownia beztlowa i bezwilgotnościowa

Maszyna do spawania laserowego z uszczelnianiem

Laserowy spawacz z uszczelnianiem w rękawiczowni beztlowej i bezwilgotnościowej został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach spawania laserowego wymagających użycia określonych gazów obojętnych, specjalizując się w szczelnym uszczelnianiu komponentów elektronicznych.

Urządzenie umożliwia spawanie różnych stopów metali, w tym stali nierdzewnej, stopu Kovar, aluminium i miedzi w środowisku bezwodnym i beztlowym; wyposażone jest w system monitoringu o wysokiej rozdzielczości, szybkie czasy reakcji oraz intuicyjny interfejs programowania.

Wymaga minimalnej precyzji powtarzalnego pozycjonowania przedmiotu roboczego, umożliwiając spawanie z wysoką dokładnością dowolnie złożonych wzorów geometrycznych.

Rękawiczownia to wysoce wydajny i wysokiej jakości zamknięty system pracy, który automatycznie pochłania cząsteczki wody i tlenu oraz oczyszcza środowisko robocze, zapewniając atmosferę obojętną spełniającą wymóg zawartości wody i tlenu: H2O i O2 < 1 ppm

Spawanie laserowe materiałów metalowych w surowych środowiskach lub zastosowaniach krytycznych z surowymi wymaganiami dotyczącymi uszczelnienia można wykonać. Efekt uszczelnienia jest bardziej niezawodny i trwały niż przy użyciu żywicy epoksydowej, uszczelek mechanicznych itp., a zawartość tlenu i wilgoci w spoinie może być kontrolowana, aby zapewnić, że komponenty nie będą narażone na zanieczyszczenia utleniające od początku do końca.

Cechy:

Środowisko gazu obojętnego + kontrola zawartości wody i tlenu

Poziom szczelności może osiągać 10–12 Pa·m³/s

Odporny na kurz, utlenianie i zanieczyszczenia parą wodną

Przeznaczony dla:

Urządzenia mikrofalowe, opakowania półprzewodnikowe, elementy typu T, stymulatory serca, czujniki, przemysł lotniczy i kosmiczny, urządzenia medyczne, akumulatory litowo-jonowe, akcelerometry, czujniki nachylenia, czujniki prądów wirowych, czujniki ciśnienia, przekaźniki, łączniki, filtry, zegary atomowe, moduły półprzewodnikowe, przetwornice, wzmacniacze, mikrożyroskopy, źródła częstotliwości, oscylatory, obwody wielofunkcyjne, ograniczniki, urządzenia mocy RF, obudowy układów scalonych, obudowy obwodów mieszanych (analogowo-cyfrowych), urządzenia podczerwieni, moduły mikrofalowe, moduły mocy, obudowy wysokoczęstotliwościowe, opakowania podłoży, urządzenia RF, układy scalone, cyrkulatorki, izolatory, detektory oraz różne inne zastosowania spawania mikro- i precyzyjnego.

Obszary zastosowania:

Przemysł lotniczy i kosmiczny, opakowania półprzewodnikowe, obrona i badania naukowe, edukacja i badania na uczelniach wyższych, przemysł motocyklowy i samochodowy, przemysł medyczny, komunikacja 5G

Stosowane materiały:

Stal nierdzewna, stop Kovar, stop aluminium, stop tytanu itp.

Przykładowe zdjęcia rzeczywistych prób

Parametry urządzeń: