Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna> MH Urządzenia> Rozwiązań laserowych
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)
  • Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)

Maszyna do laserowego przycinania (wysokiej konfiguracji do warstw grubychn)

Cechy wyposażenia:

1. To urządzenie jest zaprojektowane do laserowego przycinania wysokiej klasy obwodów grubowarstwowych. Jego kluczowe komponenty są wyposażone w importowane konfiguracje.

2. W tym przypadku stosowany jest laser stanowiskowy bezpośrednio importowany z Niemiec, zapewniający doskonałą jakość cięcia.

3. Wyposażony w precyzyjną platformę XY z silnikami liniowymi,

4. Zastosowano technologię achromatycznego obrazowania oraz funkcje rozpoznawania obrazu do pozycjonowania. Najnowsza generacja systemu pomiarowego i sterującego zapewnia wyjątkową dokładność i szybkość pomiarów.

5. Marmurowa powierzchnia robocza gwarantuje doskonałą stabilność maszyny.

Parametry techniczne:

Model

MDSG-LT70

Długość fali lasera

1064nm

Moc lasera

7 W @ 10 kHz

Typowy rozmiar plamki

35μm

Metoda fokusowania

Automatyczna, kontrolowana przez program komputerowy.

Metoda chłodzenia

Chłodzenie powietrzne

Zakres ruchu wiązki laserowej

50 mm × 50 mm (opcjonalnie)

Rozdzielczość ruchu

1μm

Dokładność powtarzalności pozycjonowania

±2,5 µm

Tryb ruchu

Silnik liniowy z linijką pomiarową

Zasięg ruchu

300mm*300mm

Dokładność powtarzalności pozycjonowania

±1,5 µm

Metoda pomiaru oporu

pomiar czteroprzewodowy

Dokładność pomiaru oporu

±0,02 % (średni opór)

Zakres pomiaru oporu

0.1ω–50 MΩ

Prędkość pomiaru

4 µs/pomiar

Korekcja błędów zera i pełnej skali

Automatyczna korekcja

Definicja sondy

Programowalne ustawienie dowolne

Specyfikacja karty sond

Standard P48, zgodna z marką ESI.

Wymiary sprzętu

1430 x 913 x 1747 mm

Waga

617 kg

Warunki pracy (woda, energia elektryczna, gaz)

Wilgotność: <70%; Zasilanie: prąd przemienny 220 V, 2,5 kW; Powietrze sprężone: <0,6 MPa, <40 l/min

Zapytanie

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
GÓRA
×

Skontaktuj się z nami