Maszyna laserowa do dekapsulacji MDSL-LD3030
1. Obszary zastosowania: System laserowy do dekapsulacji zaprojektowany do precyzyjnego i wydajnego usuwania materiałów epoksydowych i formowanych z tworzywa sztucznego.
2. Zasady obróbki laserowej: Technologia obróbki laserowej skupia energię światła za pomocą soczewki, tworząc wiązkę laserową o wysokiej gęstości energii. Wykorzystując oddziaływanie wiązki laserowej z materią, umożliwia cięcie, grawerowanie, spawanie, obróbkę powierzchni, wiercenie, czyszczenie oraz mikroobróbę materiałów (w tym metali i niemetali).
Jako zaawansowana technologia produkcji, obróbka laserowa została szeroko zastosowana w kluczowych sektorach gospodarki narodowej, w tym w przemyśle motocyklowym, elektronicznym, elektrozbytowym, lotniczym, hutniczym oraz maszynowym. Odgrywa ona coraz ważniejszą rolę w poprawie jakości produktów, zwiększaniu wydajności produkcji, ułatwianiu automatyzacji oraz ograniczaniu zanieczyszczeń i zużycia materiałów. W różnych dziedzinach najbardziej powszechnie stosowane są cięcie laserowe, znakowanie laserowe oraz spawanie laserowe.
Maszyna laserowa do dekapsulacji łatwo i wygodnie usuwa warstwę otoczki z półprzewodnikowych urządzeń w obudowach plastycznych, odsłaniając szkielet wyprowadzeń na podłożu. Jest wyposażona w pełny graficzny interfejs użytkownika umożliwiający prostą obsługę. Może łatwo wykonywać dekapsulację na całej powierzchni, celowaną lub nawet płaską dekapsulację materiału plastycznej otoczki, co znacznie zmniejsza ilość używanych kwasów oraz czas wymagany do chemicznej dekapsulacji, jednocześnie maksymalizując wskaźnik powodzenia procesu dekapsulacji. Jest w stanie przeprowadzać dekapsulację różnorodnych urządzeń w obudowach plastycznych, w tym układów scalonych oraz elementów dyskretnych. Zapewnia również doskonałą wydajność dekapsulacji przy otoczkach przewodów wykonanych ze złota, miedzi, aluminium i srebra.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
