Maszyna do laserowego przycinania (uniwersalna) , China Maszyna do laserowego przycinania (uniwersalna) Manufacturers, Suppliers, Factory

Cechy sprzętu

1. To urządzenie jest przeznaczone do laserowego dopasowywania obwodów ceramicznych o grubych i cienkich warstwach ogólnego przeznaczenia.

2. Wyposażone w laser półprzewodnikowy marki lidera rynku, spełniające standardowe wymagania dotyczące obróbki materiałów.

3. Posiada platformę XY z silnym silnikiem liniowym, zapewniającą wysoką dokładność pozycjonowania i powtarzalność.

4. Wykorzystuje technologię achromatycznego obrazowania oraz możliwości rozpoznawania obrazu do pozycjonowania.

5. Korzysta z najnowszej generacji systemu pomiarowego i sterującego, zapewniającego wyjątkową precyzję i szybkość pomiaru.

6. Stołek marmurowy zapewnia doskonałą stabilność maszyny.

Parametry techniczne

Model	MDSG-LT73
Długość fali lasera	1064/532 nm
Moc lasera	6W/4W
Typowy rozmiar plamki	25-35μm
Metoda fokusowania	Automatyczna, kontrolowana przez program komputerowy.
Metoda chłodzenia	Chłodzenie powietrzne
Zakres ruchu wiązki laserowej	50mm x 50mm
Rozdzielczość ruchu	1μm
Dokładność powtarzalności pozycjonowania	±2,5 µm
Tryb ruchu	Silnik liniowy z linijką pomiarową
Zasięg ruchu	300mm*300mm
Dokładność powtarzalności pozycjonowania	±1,5 µm
Metoda pomiaru oporu	pomiar czteroprzewodowy
Dokładność pomiaru oporu	± 0,02 % (średnie oporności)
Zakres pomiaru oporu	0.1ω–50 MΩ
Prędkość pomiaru	4 µs/pomiar
Korekcja błędów zera i pełnej skali	Automatyczna korekcja
Definicja sondy	Programowalne ustawienie dowolne
Specyfikacja karty sond	Standard P48
Wymiary sprzętu	1430 x 913 x 1747 mm
Waga	617 kg
Warunki pracy (woda, energia elektryczna, gaz)	Wilgotność: <70%; Zasilanie: prąd przemienny 220 V, 2,5 kW; Powietrze sprężone: <0,6 MPa, <40 l/min

Maszyna do laserowego przycinania (uniwersalna)