-
Verpakkingsproces geschikt voor hoge precisie multi chip SMT: Volledig Automatische Hoge-precisie Eutectische Die Bonder Eutect
-
Verpakkingsapparatuur / TO die bonder / TO die sorter / Die Attach Machine
-
Die attach machine / Die bonder
-
TO die attach machine / TO die sorter
-
1,1*1,1mm wafer Blauwe film lint, hoge snelheid en hoge precisie Die bonder Die attach machine
-
Fabrieksweergave. De die bonding machine wordt gedebugeerd en staat klaar voor verzending.
-
TO-eutectische die bonder
-
Die bonder tekent lijn: X, O, +, *, willekeurig kiezen in het programma.
-
Klantentraining Die Bonder gebruik in China
-
Hoge precisie die bonder gebruikt voor hoge eisen aan die bonding
-
Halbleiderverpakkingsapparatuur / Die bonder / Die bonding machine
-
Nauwkeurigheid ± 5um, hoek ± 0.5um, MEMS, sensor, hoog-nauwkeurige Die bonding machine Die sorter
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
