Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Საწყისი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Დიე მოწყობილობა
  • Რელსიდან რელსზე დამაკავშირებელი მოწყობილობა SIM ბარათებისთვის
  • Რელსიდან რელსზე დამაკავშირებელი მოწყობილობა SIM ბარათებისთვის

Რელსიდან რელსზე დამაკავშირებელი მოწყობილობა SIM ბარათებისთვის

Მოდელი: MDAX-860

Რელსიდან რელსზე დამაკავშირებელი მოწყობილობა SIM ბარათებისთვის

Მოწყობილობის ფუნქციების მიმოხილვა:

Ეს მოდელი არის მყარი კრისტალის მონტაჟის მანქანა, რომელიც განკუთვნილია მაღალი სიზუსტის оптиკური მოდულების, оптиკური მოწყობილობების, სენსორების და სხვადასხვა მაღალი სიზუსტის IC-ის პაკეტირებისთვის.

MDAX-860 სრულად ავტომატიზებული მაღალსიჩქარიანი მყარდების მანქანა შედგება რამდენიმე ქვეერთეულის მოდულებისგან:

  1. Წრფივი ბონდინგის თავი + სუსტი ნოზლის ბრუნვის სტრუქტურა
  2. Რამდენიმე ეჯექტორის სიგრძის დიზაინი, რომელიც მარტივად ადაპტირდება სხვადასხვა ტიპის ვეფერის ზომებზე
  3. 1,3 მილიონი რეზოლუციის ვიზუალური სისტემა ჩიპებისა და კარკასებისთვის
  4. Სერვო პირდაპირ დაკავშირებული მაღალი სიზუსტის ლეპტოს სისტემა
  5. Მასალის ყუთის მიწოდება და მიღება (შესაძლებელია ონლაინ რეჟიმის მიხედვით მორგება)
  6. Მყარი კრისტალის სამუშაო მაგიდის მოდული, რომელიც იყენებს წრფივ მოტორს და მაღალი სიზუსტის გრატინგის სახაზავს
  7. Კარტირების ფუნქცია

Მოწყობილობის ექსპლუატაციური მახასიათებლები:

  1. Მაღალი სიჩქარე: კლიენტის ტექნოლოგიური მოთხოვნების შესაბამად, მიიღება ინდუსტრიაში ყველაზე მაღალი სიჩქარე;
  2. Დადების სიზუსტე: კლიენტის ტექნოლოგიური მოთხოვნების შესაბამად, მიიღება ინდუსტრიაში ყველაზე მაღალი სიზუსტე (ლითოგრაფიული ფირფიტა + ჩიპი);
  3. Პატჩის კუთხის სიზუსტე: ± 0,5°
  4. Დაბალი წნევის მონიტორინგი: რეგულირებადი 30 გრამიდან 200 გრამამდე, კონტროლირებადი შეცდომით.
  5. Ბანგთოუ-ს რამდენიმე სტრუქტურული კონფიგურაცია;
  6. Რამდენიმე სურათის პოზიციონირების სქემა (გარეგნობა, მახასიათებლის წერტილები, კიდეების პოვნა, წრეების პოვნა);
  7. Პირველი ლეპეს წერტილის დიამეტრის კონტროლი და გამოვლენა;
  8. Შეერთების რეჟიმის მოწყობილობა, რამდენიმე სერიული მოწყობილობა ასრულებს მოწყობილობის პაკეტირებას.

Техნიკური სპეციფიკაციები:

UPH

0,5–3 ათასი ცალი Ჩიპთან დაკავშირებული

X. Y ჩიპის პოზიციის სიზუსტე

± 10 მკმ

Ჩიპის კუთხის სიზუსტე

± 1°

Მონაკვეთის წნევის დიაპაზონი და ზუსტობა

30–200 გრამ ±10%

Gaussian ზედა და შესაბამისი ხარისხი

8 ინჩი 6 ინჩი Gel-PAK Wafer-PAK

Კამერის მაქსიმალური სიზუსტე

1μm

Კამერის შედეგი

1.0mm~8mm

Წყალობის საჭირო ნოზლების რაოდენობა

2 ნაწილი

Ქვედა ვიზუალური შემოწმება

5 მეგაპიქსელიანი საუკეთესო გარეგნობის კამერა, სურათის ამოცნობა

Თიმბლების რაოდენობა

1 ცალი, რამდენიმე თიმბლი (ვარიანტული)

Აფიქსირების მასალები

PD და PD მასივი, LD და LD მასივი, მძრავი, TIA, COC, TEC, კონუსი, PLC, ქვემთავარი მონტაჟი, რეზისტორი, კონდენსატორი და სხვა.

Მანქანის ზომის დიაპაზონი

Სიგანე: 40 მმ–80 მმ

Სიგრძე: 120 მმ–170 მმ

Კონსოლის სიgi

950 მმ ±30 მმ

Ზემოდან და ქვემოდან მდებარე მოწყობილობების შეერთების მეთოდი

SMEMA

Ძაბვის მომარაგების ბლოკი

AC 220V/50Hz

Გამოყენება

800 ვტ

Კომპრესორული gas

4~6 Bar

Გარე გაბარიტები (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე) (ჩატვირთვისა და გატვირთვის მანქანების გარეშე)

1530×1230×1900 მმ

Წმინდა წონა

1400 კგ

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Email Ვეიჩატი WeChat
Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით