Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენს შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Გაწერის მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა
  • Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა

Ავტომატური სემიკონდუქტორის საწინააღმდეგო სიმრავლის კალათის შეკრულების მოწყობილობა

Პროდუქტების აღწერა

MD-S სერია ავტომატური სემიკონდუქტორის კაბელის ბურთის კავშირი

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 ავტომატური სემიკონდუქტორის კაბელის ბურთის კავშირი
Სიჩქარე: 21W/ს 2mm-ისთვის
Კალათის ზონა: 56*80მმ
Leadframe სიგანე: 28-90მმ
Აპლიკაციები
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB და ა.შ.)
LED(SMD, COB და ა.შ.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Უპირატესობა:
Სრულყოფად დახურული სისხვის საკავშირო თავი, აზოტის დაცვა, ანტი-ოქსიდაცია, დაბალი აირის გამოყენება
Ჩიპი და პინი წინასწარ გადაადგილებულია ერთდროულად, რაც შეძლებს გადაკვეთას არაერთნაირ პინების განაწილებით
Მაღალი გარეგნობის 0.1μm სამუშაო საფეხური, +/–2μm სიზარდობის ზღვარი
Მაღალი გარეშე EFO
Სრული დახურული წინაპარი ძალის კონტროლი 2.5mil სპინელის საწინააღმდეგო საწვავი
Არჩევანი პროდუქტის ტიპების ავტომატური გარდაქმნა
Სპეციფიკაცია
Სპეციფიკაცია
Კავშირის შესაძლებლობა
48ms/w (2mm საწინააღმდეგო სიგრძე)
Კავშირის სიჩქარე
+\/−2Ym
Მავთულის სიგრძე
Მაქსიმუმ 8მმ
Გარ Gaussian ხაზის დიამეტრი
15-65ym
Სიმოკი ტიპი
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu
Კავშირის პროცესი
BSOB/BBOS
Წინააღმდეგი კონტროლი
Ძალიან დაბალი წინააღმდეგი
Კავშირის ზონა
56*80მმ
XY გარეშე
0.1მკმ
Ულტრასინდროვანი სხვაობა
138KHZ
PR ზუსტება
+/-0.37მკმ
Გამოყენებადი Magazine
L
120-305მმ
W
36-98მმ
H
50-180მმ
Ბოჭკოვანი
Მინ 1.5მმ
Გამოყენებადი ლიდფრეიმი
L
100-300მმ
W
28-90მმ
T
0.1-1.3მმ
Კონვერსიის დრო
Განსხვავებული ლიდფრეიმი
Იგივე ლიდფრეიმი
Მუშაობის ინტერფეისი
MMI ენა
Ჩინური, ინგლისური
Ზომები, წონა
Საერთო ზომები W*D*H
950*920*1850mm
Წონა
750კგ
Საშუალებები
Ვოლტი
190-240V
Სიხშირე
50Hz
Სინათლის ჰაერი
6-8Bar
Ჰავა საჭირო
80ლ/წმ
Ჩვენი ქარხანა

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Პროდუქტის დეტალები

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

16 წლის გამოცდილება გამოყენების გაყიდვაში გამოყენების შესახებ
და შეგვიძლია გეხმაროთ IC Package Line Equipment-ის ერთღერძიან ამოხსნის მიღებაში

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Თუ გსურთ მეტი ინფორმაცია, გთხოვთ დაგვიკავშირეთ ჩვენს ინჟინერთან:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Email Ვოტსაპი TOP
×

Დაგვიკავშირდით