Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენს შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Გაწერის მოწყობილობა
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი

Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი

Პროდუქტის აღწერა

Ავტომატური TO ლაზერის 菅 ბონდირების მაშინა MD-KTO94

1. მანქანა ერთსაფეხურია TO56 ლაზრის დიოდის გამოყენებისთვის
TO56 ლაზრის დიოდის შეკრებით და მხარე სველისთვის, ავტომატური ჩატვირთვა და გატვირთვა სველის მოწყობილობა.

2. მაღალი საშუალება
TO56 ლაზრის დიოდის სველი, განსაზღვრული და მაღალი პინი საშუალებით. წინა მხარეს სველი.

3. მაღალი стабილობა
Ბანგტო გერმანიიდან იმპორტირებული ოპტიკური წესის და ყველაზე მოდერნული ვოის კოილის მოტორის გამოყენებით, სველის მოქმედება მაღალი სიჩქარითაა და სტაბილური.

4. მაღალი მუშაობის სიჩქარე
Სველის ციკლი: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Სპეციფიკაცია
Ვიზუალური სისტემა
Მაशინის ვიზუალური ლენზი:
1.8 ჯერ
Სტერეომიკროლენზი:
15 ჯერ, 30 ჯერ
Gaussian გამოსვეტება:
Თეთრი სუპერ დიდი LED გამოსვეტება წყვილით რეგულირებითი ინტენსივობით
Მუშაობის გამოსვეტება:
Მაქსიმალური ძალა 3W
pelletizing
Გამოსვეტების მეთოდი:
Უარყოფითი ელექტრონების ინცენდესცენცია ბურთებში
Სფერო გამოწვევის დრო:
0~25.5ms
Ლამპის გამოწვევის ტიბი:
0~20mA
Ულტრახმოვის გენერატორი
Ულტრახმოვანი ძალა 0 ~ 1.0 W
Საკუთარი დრო:
(1) პირველი კრებადობის დრო: 0~255ms
(2) მეორე კრებადობის დრო: 0~255ms
Ულტრასაouncი სიხშირე
138KHZ
Სვრდობის პროცესის ხანგრძლივობის რეგულირება
Ავტომატურად აღებს და განსაზღვრავს ტრანსდუქტორის რეზონანსულ ხანგრძლივობას
Აღჭურვილობის დეტალები
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Ჩვენი ქარხანა
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
To better ensure the safety of your goods, professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services will be provided.
Ამბარება და მიწოდება
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
16 წლის გამოცდილება გამოყენების გაყიდვაში გამოყენების შესახებ
და შეგვიძლია გეხმაროთ IC Package Line Equipment-ის ერთღერძიან ამოხსნის მიღებაში
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Მოგვიანებით Minder-Hightech სემიკონდუქტორული წარმოება ავტომატური TO Package Wire Bonder Laser Device Diode Product Packing Ultrasonic Gold Wire Sphere Bonding Machine. ეს ინნოვაციური მაशინა არის იდეალური სერვისი სემიკონდუქტორულ ბაზარზე მდგომარე კომპანიებისთვის, რომლებიც ეძებენ სწრაფ და მั่นคง გზას თანხის გამოყენებისთვის.


Მაშინა აღარავენ გაუმჯობესებული თვისებები, რაც ხდის მას მეტად ეფექტურად და მარტივად გამოყენებად სხვა მაშინების შედარებაში, რომლებიც შეიძლება მსგავსია ბაზარზე.
Ეს მაშინა მართლაც არის ვერსატილური ამოხსნა პროდუქტის გამოყენების საჭიროებისთვის, რომელიც შეიცავს ავტომატურ ТО პროდუქტის გამოყენებას, სიმაგრის კავშირს და ლაზრის დიოდის პროდუქტის გამოყენებას.


Მათ შორის, გამოჩნდება უნიკალური ფუნქციები, როგორიც არის ულტრასხვაველური გოლდის კაბელის სფეროს ტექნოლოგია კავშირი. ეს შესაძლებლობა აძლევს მั Gaussian და უწყვეტ კავშირს კაბელსა და მოწყობილობას შორის, რაც უზრუნველყოფს თქვენს პროდუქტს მძიმე და დაცული იყოს. მართლაც, მოწყობილობა აქვს დიდი ფუნქციონალური ზონა, რომელიც აძლევს მაღალ გამოსავალს და სწრაფი წარმოების შანსებს.


Სამომხმარებლოდ ძალიან მარტივია, რადგან მისი ინტერფეისი მარტივია და მარტივია მართვა. მაशინამ ასევე არის სხვადასხვა საბეზრთვეო სისტემები, როგორიც არის ინტერლოკები და ალარმები, რომლებიც უზრუნველყოფს მძღოლებს დაცული იყოს გამოყენების დროს.

 

Რა თუ დარწმუნებისა და მძიმეობის შესახებ, Minder-Hightech მოწყობილობა შეამოწმებს ყველა პაკეტს. იგი შექმნილია მაღალ ხარისხის მასალებით და განვითარებული ტექნოლოგიებით, რაც უზრუნველყოფს მას წარმოებაში და გამოყენებაში მძიმე იყოს. ეს ნიშნავს, რომ შეგიძლიათ გამოიყენოთ მოწყობილობა და მიიღოთ ერთforma შედეგები, რომლებიც მუშაობის წლების განმავლობაშიც მუშაობს.


Არ არის მხოლოდ ეფექტური და ნადежდის მწვევი, არამედ სერვისი ასევე განათლებულია. აპარატი შექმნილია იმისთვის, რომ შემცირებინა ღარიბებს და ელექტროენერგიის გამოყენებას, რაც გაკეთებს მას საშუალებას საკუთარი კარბონური ნახევარის შემცირების გასარჩევად.


Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing Automatic TO Package Wire Bonder Laser Device Product Packing Ultrasonic Gold Wire Sphere Bonding Machine არის მაღალკვალიფიცირებული ამბობი სემიკონდუქტორების ინდუსტრიაში მუშაობს კომპანიებისთვის. მისი განვითარებული თვისებები, მარტივი გამოყენება და ნადежდას განათლებულია, ეს მაशინა არის ინვესტიცია, რომელიც გადახდება გრძელად. ამიტომ, რა დრო გადავა? დააკონტაქტეთ Minder-Hightech-ით დღეს მეტი ინფორმაციაზე მათი განვითარებული მაशინის შესახებ და გადაატარეთ თქვენი სემიკონდუქტორების წარმოება შემდეგ დონეზე.

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Email Ვოტსაპი TOP
×

Დაგვიკავშირდით