Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Საწყისი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Გაწერის მოწყობილობა
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი
  • Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი

Ავტომატური TO ლაზერული სადენო მიმაგრებელი ცხრილი

Პროდუქტის აღწერა

Ავტომატური TO ლაზერის 菅 ბონდირების მაშინა MD-KTO94

1. მანქანა ერთსაფეხურია TO56 ლაზრის დიოდის გამოყენებისთვის
TO56 ლაზრის დიოდის შეკრებით და მხარე სველისთვის, ავტომატური ჩატვირთვა და გატვირთვა სველის მოწყობილობა.

2. მაღალი საშუალება
TO56 ლაზრის დიოდის სველი, განსაზღვრული და მაღალი პინი საშუალებით. წინა მხარეს სველი.

3. მაღალი стабილობა
Ბანგტო გერმანიიდან იმპორტირებული ოპტიკური წესის და ყველაზე მოდერნული ვოის კოილის მოტორის გამოყენებით, სველის მოქმედება მაღალი სიჩქარითაა და სტაბილური.

4. მაღალი მუშაობის სიჩქარე
Სველის ციკლი: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Სპეციფიკაცია
Ვიზუალური სისტემა
Მაशინის ვიზუალური ლენზი:
1.8 ჯერ
Სტერეომიკროლენზი:
15 ჯერ, 30 ჯერ
Gaussian გამოსვეტება:
Თეთრი სუპერ დიდი LED გამოსვეტება წყვილით რეგულირებითი ინტენსივობით
Მუშაობის გამოსვეტება:
Მაქსიმალური ძალა 3W
pelletizing
Გამოსვეტების მეთოდი:
Უარყოფითი ელექტრონების ინცენდესცენცია ბურთებში
Სფერო გამოწვევის დრო:
0~25.5ms
Ლამპის გამოწვევის ტიბი:
0~20mA
Ულტრახმოვის გენერატორი
Ულტრახმოვანი ძალა 0 ~ 1.0 W
Საკუთარი დრო:
(1) პირველი კრებადობის დრო: 0~255ms
(2) მეორე კრებადობის დრო: 0~255ms
Ულტრასაouncი სიხშირე
138KHZ
Სვრდობის პროცესის ხანგრძლივობის რეგულირება
Ავტომატურად აღებს და განსაზღვრავს ტრანსდუქტორის რეზონანსულ ხანგრძლივობას
Აღჭურვილობის დეტალები
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Ჩვენი ქარხანა
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Გაყოფა და მიწოდება
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Email Ვეიჩატი WeChat
Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით